[硬件] iPhone 6S详尽拆解！这次太好修了

bobwu

今天是iPhone 6S和iPhone 6S Plus上市的日子，按照惯例，iFixit会给我们带来详尽的拆解。

果不其然，iFixit今天在第一时间放出了玫瑰金版iPhone 6S的详尽拆解，并对比了银色版的iPhone 6。需要注意的是这次iFixit拆解的是A1688全网通无锁版，和国行基本上是一样的。

此外，这次拆解还首次引入了X光机，由Creative Electron提供技术支持。

前边没什么好说的，一步一步往下拆

尽管iPhone 6和iPhone 6S的布局大致相同，但仔细看还是能找到区别的，iPhone 6S的排线从iPhone 6的四根变成了三根，而且电池下方的一大块地方被Taptic Engine占据。

crazycui

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bobwu

拆主板

主板全貌

红色：A9处理器（APL0898）+三星LPDDR4内存（K3RG1G10BM-BGCH）

橙色：高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat.6

黄色：InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计（和iPhone 6上一样）

绿色：Bosch Sensortec 3P7 LA三轴加速计

蓝色：TriQuint TQF6405功率放大器

紫色：Skyworks SKY77812电源放大器模块

粉色：Avago ACPM-8030功率放大器模块

红色这个编号为“57A6CVI”的芯片不知道是干啥用的

继续看主板背面

红色：东芝的THGBX5G7D2KLFXG NAND闪存，容量16GB，制程为19nm

橙色：Universal Scientific Industrial 339S00043的Wi-Fi芯片

黄色：NXP的NFC芯片，编号66V10，作为对比，iPhone 6上的编号为65V10

绿色：苹果的338S00120电源管理芯片

蓝色：苹果的338S00105音效芯片

紫色：高通的PMD9635电源管理芯片

粉色：Skyworks SKY77357功率放大器

继续介绍芯片

红色：Murata 240射频前端模块

橙色：RF5150天线开关

黄色：NXP的1610A3芯片

绿色：苹果的338S1285音频芯片

蓝色：德州仪器的65730AOP电源管理芯片

紫色：高通的WTR3925射频芯片

iPhone 6S的扬声器，和iPhone 6的差不多

这块电路板上集成了两个麦克风还有其它零部件，完全就是噩梦

按键上有橡胶，能起到最基本的密封防水作用

拆解全家福

最终iFixit给了iPhone 6S的可维修得分为7分，在满分10分的情况下，这是一个相当高的分数了。这个成绩应该不是说iPhone 6S容易维修，而是说它的构造相比iPhone 6来说变化不大。

总结如下：

1、屏幕拆解并不难

2、移除电池需要专用的螺丝刀，而且胶水很多，比较麻烦，但并不算困哪

3、Touch ID如果坏了，麻烦就大了，很难更换

4、iPhone 6S使用的依然是Pentalobe螺丝。

bobwu

移除Home键

两代Home键看起来完全一致，不知道苹果说的更快是如何实现的

X光下的iPhone 6S

移除Taptic Engine

Taptic Engine就长这样

准备拆电池

胶水依然不少

电池是由新普科技提供的，电压3.82V，容量1715mAh

作为对比，iPhone 6的电池容量是1810mAh，iPhone 6S缩水明显，但据说续航并没有缩水，也就是说，iPhone 6S更省电了。

这里拆的是1200万像素的主摄像头

型号不清楚，但肯定是苹果定制的

一个不知道什么用途的小零件，天线的一部分？

bobwu

准备拆电路板

螺丝很多，小心坑

用撬棒小心撬下排线

分离屏幕和机身

iPhone 6（左）的屏幕对比iPhone 6S，明显不太一样

拆掉扬声器和FaceTime摄像头

虽然像素从120万暴增到500万，但其实看起来没啥区别

拆掉之后下一步就准备揭开3D Touch的秘密了

3D触控模组

芯片型号为“343S00014”，是不是跟3D Touch有关还有待进一步查证