[硬件] 土豪金/三核处理器 iPad Air 2拆解：维修超级噩梦

bobwu

iFixit刚刚完成了对iPad Air 2的完全拆解，而且拆的是喜闻乐见的土豪金版本。作为世界上最轻薄的平板，你可以想象它的做工有多么紧凑，拆解和维修难度有多么大。
另外，想看看世界上第一个三核心移动处理器是什么样子吗？
Follow me！

世界上最薄的平板。

新增的土豪金哟。

iPad Air 2的编号是A15xx系列，这个Wi-Fi版本是A1566，不同于国行的A1567。

对比去年的第一代，6.1毫米的厚度真是惊人，甚至比iPhone 6还要薄。

也没有凸出的摄像头哦。

好了，正式开拆，依然需要先努力加热，然后小心再小心地撬。

iPad Air 2的前面板是重新整合的，集成度更高，因此拆解难度骤然增加。

好消息是，所有的排线都位于底部，不像上代数字转换器和液晶屏的排线分布在两侧。

这里演示一下插入撬片的时候到底可以插多深。真的没多少，所以千万不要太冒失。

chengxyt

SF

bobwu

不过，此时主板仍然是牢牢粘在后壳上的，还是得先加热，软化胶水。

然后慢慢地撬，小心地撬。

好了，主板下来了！……不过这里有个坑，Lightning排线是焊接在后壳上的，需要先断开再拿主板。

主板正面芯片：
－ 红色：苹果APL1012 A8X 64位三核心处理器 (A8的编号是APL1011)
－ 橙色：美光(尔必达) F8164A3MD 8Gb(1GB)内存颗粒，共两颗，总计2GB
－ 黄色：海力士H2JTDG8UD1BMR 128Gb(16GB) NAND闪存颗粒
－ 绿色：NXP 65V10 NFC模块 (iPhone 6/Plus上也是它)
－ 蓝色：苹果(Cirrus Logic) 338S1213音频编码器
－ 粉色：苹果M8协处理器，其实是NXP LPC18B1UK Cortex-M3微控制器
－ 黑色：Murata 339S02541 Wi-Fi模块

背面啥芯片也没有，但又不像上代那样布满了金黄色的焊点。

左侧角落里还有一堆小芯片：
－ 红色：Maxim Integrated MAX98721BEWV音频放大器
－ 橙色：博通BCM5976数字转换控制器
－ 黄色：德州仪器TI48WHXDP 343S0583

绿色框内是仙童半导体FDMC 6683、FDMC 6676BZ，iPad 2开始就一直存在。

下边就轮到电池了，仍然用胶水粘得牢牢的。

不过没有上一代那么丧心病狂了，努努力就能完整地拿下，不会搞得变形。

27.62Wh，相比上代的32.9Wh反而减小了足足16％，轻薄的代价。苹果宣称续航时间可达10小时，效率更高，但初步测试显示确实是缩短了。

经过一番折腾，后壳上就剩下Smart Cover保护套的磁性连接部件了。

好消息是，上一代的保护套现在依然可用。

零部件合集。

维修难度指数2(10分最容易)，和去年的iPad Air一样。
简单小结：
－ 好：电池粘得很牢靠，但至少没有焊在主板上。
－ 良：液晶屏和前面板是整合的，略微简化了拆解步骤。
－ 差：但是屏幕坏了，需要同时更换液晶屏和前面板。
－ 差：前面板仍是和其他部件牢固粘在一起的，而且下手空间极小，很容易弄坏玻璃。
－ 差：到处都是胶水……

bobwu

耳机的风格基本没变。

似乎，前置摄像头的环境光传感器一分为二了，其中一个就在耳机接口旁边。

Wi-Fi天线现在转移到了机身顶部，估计信号会更好一些。很好奇4G LTE版的天线怎么处理。

Wi-Fi天线。

两个麦克风之一，以及电源键。

第二个麦克风，以及共用一条排线的两个音量键。

拆下来的麦克风部分。在电源键排线、音量键排线上分别可以看到M1300 5743 M1 334、M1300 5723 M1 334两颗控制芯片。

电源键和音量键。堆在一起肿么有一种金条的感觉？

bobwu

Touch ID排线的设计和iPhone 6上挺像的。

红色框内就是NXP半导体提供的8416A1 Touch ID指纹传感器，就在排线上。

前面板上也有两颗芯片，橙色的是Parade Technologies DP675液晶驱动器，黄色的是德州仪器TPS65143A LCD Bias。

双扬声器。

不过两个单元上边没有任何可辨认的标识。

FaceTime HD前置摄像头。

iSight 800万像素后置摄像头。

和手机上的差别还是很大的，和上一代也有明显不同。