七、結語---ThinkPad大未來
站長一路從T40看到T43問世,已經滿兩年了。T40-Series可能是T-Series家族中「爭議」最多的一代,但也是處於時代劇烈變動的關鍵機種。這兩年來筆記型電腦的市佔率日益擴大,但同時地也代表筆記型電腦成為「commodity」(大量生產商品),從T40-Series一台最便宜也要八萬新台幣一直到現在一台只要4萬多元,而且還順應潮流推出整合型晶片機種,不可諱言地T40-Series算是以ThinkPad高價時代末期的設計,一路撐了過來。最後連IBM在某種意味上也等於棄守了個人電腦產業,將整個部門與研發單位一併售給大陸聯想集團。其實這也驗證了中國大陸的崛起與筆記型電腦微利化、量產低價化的時代已來臨。
或許就像二次大戰末期慘遭美軍航空機隊擊沈的日本戰艦「大和號」一般,日本帝國傾全國之力以最高工業水準打造出了大和號,但當時仍為「船堅砲利」的巨艦時代。待大戰爆發之後,時代的巨輪已經朝航母艦隊群發展,最後大和號也只能黯然地在前往沖繩島途中遭美國軍機連番轟炸中沈沒。歷史上的大和號見證一個時代的興起與沒落。而IBM位於日本的Yamato Lab(大和事業所)雖然也身處這變動的時代,但幸運的是,研發代號「ROME」(羅馬)的T40-Series已經讓時間證明其機構與設計成功地跨越這道鴻溝。不管是各零件的擺置、各項新增的功能,都不乏其身影出現在其他廠牌的筆記型電腦上,甚至近期還不難看到有其他廠商設計出近似T43的「匪偽。ThinkPad」。T40-Series可說是Yamato Lab在兩年前已經將 2-Spindle、14吋商用機種的終極形態設計完成,日後的ThinkPad同型機種可能在機構上並不會有太大的變化。那「未來」將會有怎麼樣的T-Series出現呢?
首先要看Intel的未來動態。明年(2006)第一季時Intel準備推出新一代的Centrino平台,內部代號為「Napa」。正如同以往的Centrino是由三項關鍵零組件所合體而成,Napa包含了:
處理器:代號「Yonah」的雙核心處理器
晶片組:955XM/ 945PM/945GM 家族
無線網路:PRO/Wireless 3945ABG
因此我們能夠期待一台效能更強大的ThinkPad在明年第一季問世。但在Napa問世之前,Lenovo有意透過「寬螢幕」的ThinkPad來打進消費個人型市場,目前站長所得知的資訊是會有兩款寬螢幕ThinkPad,分別是14吋WXGA及15.4吋(WXGA/ WSXGA+)。比較「勁爆」的是這兩款ThinkPad都會有「銀色」機身版本,是的,史上第一台掛「ThinkPad」同時LCD背蓋是銀色的寬螢幕主機將會在暑假過後與大家會面,而這兩款也將是整個ThinkPad邁入「PCI-Express」周邊的前導機種!目前所知寬螢幕ThinkPad將使用新一代的Dock/ mini-Dock/PortReplicator,而且這些擴充塢將沿用給明年採用Napa平台的新世代ThinkPad!關於寬螢幕ThinkPad的進一步介紹站長就留待未來友站擇期公開,在此先賣個關子吧。
站長個人還是對於明年新世代ThinkPad保持著濃厚的興趣,因為已確認明年的Napa平台ThinkPad會擁有新的研發代號,這代表整個機構與外觀將重新設計以應付TDP要求更加嚴苛的Napa平台和高速顯示晶片之需。下一代的T-Series研發代號還會是地名嗎?呵呵...並不是,而是改成「人名」!
「DaVinci」(達文西)這位文藝復興時代的天才藝術家、科學家留下了無數膾炙人口的作品及工藝設計,他也是文藝復興時代的代表人物。或許Yamato Lab有感於現在的筆記型電腦產業只見低價、公板設計橫行,想要藉由「ThinkPad」來完成「文藝(王道)復興」吧。平心而論這一年ThinkPad是遇到了很大的挑戰,原本稱霸一方的1-Spindle 12.1吋市場,因為後繼機 X40-Series的硬碟效能不佳、X32太晚問世而讓原本的客戶躊躇不前、新客戶不感興趣而銷路欠佳。平價機種R-Series在消費性市場又遇到競爭對手紛紛配備強悍的顯示晶片等多樣化功能而顯得欲振乏力。這點或許有待寬螢幕的ThinkPad來力挽狂瀾。
雖然T43的獨立顯示晶片版本只有搭載ATI Mobility Radeon X300,但在整合晶片版本上由於售價更具親和力,故受到不少商務人士的青睞。 此時不難理解為何站長認為到了T43,可以說將ROME平台劃上了一個漂亮的句點。一個平台機構設計不但可以改裝後變成第二條產品線(R50-Series),稍微改版後換成改用整合型晶片,又是一項受歡迎的產品。這樣的共通平台設計在筆記型電腦產業上的確是難能可貴了。
:本文中新聞消息來源,取自各廠商正式發表(或未揭露)的產品/技術資訊,部份由不具名網友提供,本文所討論的產品訊息或言論,無法確保該產品日後正式推出時,規格細節與相關訊息能完全相符,特此聲明。
|