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作者：本站作者 Witson.Zou（芒果） | 阅读人数： 2513
最初发表：2001年11月29日23:50
最后修改：2002年3月26日22:58
作者：本站作者 Witson.Zou（芒果）
笔记本电脑的机壳
机壳在笔记本电脑技术里面是最不被人注意的地方，但却是用户最关心的地方之一。其实许多用户选择笔记本电脑时最先看的就是外观，尤其是喜欢时尚的年轻用户，呵呵！
目前在笔记本电脑中使用的外壳材料主要有ABS工程塑料，碳纤维，铝镁合金，钛合金等。这几种材料各有优缺点，简要说明如下：
ABS工程塑料：
这是笔记本电脑中最普遍，历史最悠久的外壳材料，从386年代一直用到现在，甚至很多厂家的高端机型也是使用这种材质的外壳，ABS外壳加工成型容易，可以做出多种变化多端的形状，配色也很容易，正因为有这些优秀的特性，ABS外壳广泛应用在从低端到高端的笔记本电脑中。
ABS虽然是一种廉价的材料，但如果设计得当也可以获得很好的强度和漂亮的外观，例如IBM的A系列。最近还兴起在ABS外壳的基础上使用喷涂，烤漆或者电镀的方式造出各种各样的漂亮效果，使得ABS外壳更加丰富多彩起来。
ABS外壳的弱点是散热能力不好（塑料材质与生俱来的缺点），本身强度不够高，需要通过加强筋等设计措施来弥补，ABS外壳如果加上漂亮的涂层固然更加美观，但是并不耐用，涂层磨损后露出的底色非常的显眼难看，另外，塑料材质总给某些用户一些不够高档的感觉。
碳纤维：
碳纤维外壳在笔记本电脑中是一种短命的外壳材质，最早由IBM率先采用在自己的ThinkPad笔记本电脑中，碳纤维材质是很有趣的一种材质，它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料，而且碳纤维是一种导电材质，可以起倒类似金属的屏蔽作用（ABS外壳需要另外镀一层金属膜来屏蔽。
碳纤维的缺点是成本较高，成型没有ABS外壳容易，因此碳纤维机壳的形状一般都比较简单缺乏变化，而且着色也比较难，碳纤维机壳还有一种很讨厌的缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感，因此IBM在其碳纤维机壳上覆盖了一层绝缘涂层。
关于碳纤维机壳还有一点特别要提一下，许多厂家采用的所谓碳纤维机壳其实只是ABS塑料外壳加上碳纤维涂层，这种“碳纤维机壳”在使用一段时间后，碳纤维涂层磨损，露出里面的ABS底层，非常的难看。见下图。
http://www.sundigi.com/files/images/library/Parts/bbchoose/small/bbchoose%20small%2011.jpg
碳纤维机壳最终因为种种的弱点被淘汰了，取而代之的是铝镁合金和钛合金机壳。
铝镁合金：
铝镁合金机壳的兴起导致了碳纤维机壳的没落，铝镁合金有很多的优点，因为是本身就是金属，其导热性能和强度远远好于塑料和碳纤维材质的外壳，而且铝镁合金的密度也比较小，不会为笔记本电脑增加太多的负担。铝镁合金的颜色本身就是亮丽的银白色，而且可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少。
铝镁合金的弱点就是比较昂贵，而且成型比ABS困难（需要用冲压或者压铸工艺），所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型（例如SONY VAIO N505）用铝镁合金来制造整个机壳。
钛合金：
钛合金材质目前好像还只有IBM使用在其T系列和X系列的高端机型中作为顶盖，另外好像有部分日本厂商使用在其超轻薄机种中，钛合金材质的可以说是铝镁合金的加强版，无论散热，强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形可以比铝镁合金更加的复杂多变，其唯一的缺点就是十分昂贵，所以目前还不能普及。
笔记本电脑的散热：
现在的笔记本电脑因为机体越来越轻薄，内置的CPU，显卡的频率却越来越高，虽然现在大多数笔记本电脑都采用了导热管＋散热风扇的散热方式，而且使用笔记本电脑专用的具有SpeedStep技术的Mobile CPU，但是散热问题还是十分令人头痛的，尤其是配置较高的超轻薄机型更是如此。
一部笔记本电脑的设计好坏，机身工作的热量是很重要的一个指标，一台热量很高的机子就算运行稳定不死机，使用起来也绝对不会舒服，为什么？很简单，如果机器的热量很高，你将不能把它放腿上，不敢在打字的时候把手长时间接触腕托，你的手将不断的出汗，这些汗进而会腐蚀机壳，造出表面锈蚀，呵呵！你认为这样的机子使用起来会舒服吗？以上的话绝对不是危言耸听，因为我自己就曾经有过这样的一台“国产名牌”笔记本电脑。前面的机壳腐蚀照片就是它的“玉照”。
笔记本电脑机内的热量来源于3大部分：CPU，硬盘和机器内部的电源稳压电路。
CPU
CPU部分通常位于笔记本电脑键盘顶部靠近屏幕的地方，之所以放在这个位置有两个原因：
1． 放在键盘腕托位置CPU的热量会让手腕不适。而且把出入风口放在腕托附近也容易影响使用的舒适度。
2． 放在键盘顶部靠近屏幕的地方有利于其他端口的布置，出风口和入风口可以方便的布置在机器的侧面或者底部。
从我拆解许多笔记本电脑的经验看，实际使用散热较好的较好的机种CPU及散热装置都设置在键盘的左右上角，相反，往往CPU越是靠近键盘的中心，散热效果越差，因为这样安置CPU，散热导管和风道就会很长，长距离的热量传导过程中无可避免的会导致整个机体温度升高。下面给出了两幅图，第一张图是实际散热效果比较差的设计，CPU安置在机体的中心，出风口却在机体左侧（热传导距离长达15公分）。第二张图是Dell Latitued C600的散热装置，因为整个装置非常紧凑，CPU设置在键盘右上角，出风口离CPU只有5公分左右（热传导距离短），所以获得了很好的散热效果。实际上，前者使用Mobile PIII 500MHz，被拆解的Dell Latitued C600使用了Mobile PIII 850MHz的CPU，机壳热量感觉还不如前者高。
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http://www.sundigi.com/files/images/library/Parts/bbchoose/small/bbchoose%20small%2002.jpg
硬盘
笔记本电脑的硬盘结构非常紧凑，而且安装在狭小的机体中，散热条件比台式机硬盘更加恶劣。事实上，一般的笔记本电脑都不会考虑为硬盘增设散热风道，硬盘所在的空间基本上是半封闭的，因此硬盘的发热也不容小窥，解决的方案除了改进机体内部结构使硬盘获得更大的散热空间，避开其他高热部件外，还要注意选择硬盘的种类，现在市面上销售的笔记本电脑硬盘基本上只有IBM，Toshiba，Fujitsu，Hitachi这四个牌子，热量以IBM最高（但速度通常也是最快的，555……真是难以选择），另外三个日本牌子则比较低。
内部电源稳压电路
这块电路是管理外接电源的稳压和电池充放电工作的，一般来说位于笔记本电脑外接电源插口附近或者电池的接口附近，许多笔记本电脑上都把它集成在主板上，也有些是做成模块化的，但是不管采用哪种方式，这块电路都将是整台笔记本电脑中功耗最大的电路，发热大本来也正常，问题是有些厂家还要把它和硬盘放在一起，这就无可避免的会在该位置产生更高的热量。
其他产生热量的地方还有光驱（只在使用时）和显卡芯片，显存，主内存，不过这些部件的热量还远不能和前面的3个发热大户相提并论，所以在此就不再赘述了。
以上简单介绍了笔记本电脑的热量分布，在购买时，可以这样简单的测试笔记本电脑的热量，打开一个Windows MediaPlayer 7.0（预装在WinME中）或者以上版本（版本越高越好，最好是8.0），在“工具”菜单中选择“选项”，然后在弹出的窗口中选择“可视化效果”选项卡，再双击“氛围”，会弹出一个窗口，把里面的“屏幕大小”和“屏幕外缓冲区大小”两项设为最高数值，然后确认回到Windows MediaPlayer主界面中，播放音频文件（最好是MP3,WMA格式，WAV和音乐CD亦可，要从光盘上播放），最后按ALT+Enter组合键把可视化效果切换成全屏。让笔记本电脑维持这个状态至少15分钟，然后你就可以感受一下这部笔记本电脑的热量了。
之所以这样做，是因为Windows MediaPlayer的全屏视觉效果十分占用系统资源，即使在PIII 700，128M内存的机种上，全屏（1024x768屏幕，512x384屏幕外缓冲区）的视觉效果也要占用近100％的CPU资源，因此CPU将会全负荷工作，你很快就会发现风扇转个不停，当15分钟之后，机器基本达到热平衡，你就可以在键盘和腕托，机底等部位感受一下这台笔记本电脑的热量了。当然，你也可以使用其他的测试软件来提高CPU的占用率达到相同的效果。
（未完待续）
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发表于 2003-5-24 00:35
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