chengxyt

路过...

chengxyt

原帖由 pierre 于 2008-7-29 15:46 发表
IBM用的都不是8系的显卡，有什么好怕的？

chengxyt

原帖由 绝望生鱼片 于 2008-7-31 19:52 发表
出来打酱油的。。。

回家做俯卧撑去

chengxyt

原帖由 juliuslz 于 2008-8-2 13:37 发表
那么联想有相关的声明么？

暂无...

chengxyt

原帖由 hao2 于 2008-8-6 10:02 发表
我的同学1台今年5.1买的DELL就是显卡挂掉了结果被换了整个主板...

个人认为: TP的散热做得相对好点, 所以...

chengxyt

原帖由 pierre 于 2008-8-6 10:53 发表

好在保修期内就坏了

问题是新换的还有问题吗

chengxyt

我也来个ZT:



NVIDIA 8系列显卡缺陷问题原因分析（本帖转自本友会）


关于惠普和DELL NVIDIA 8系列显卡缺陷问题原因分析

近日，网上关于DELL和HP相关机型独立显卡缺陷的报道铺天盖地， 也就是DV2000 V3000  DELL M1330  之类笔记本显卡温度过高的问题，我的本子是hpDV2726，之前一直就觉得自己的本子和同等配置的其他品牌笔记本温度对比出高出很多，看到这则消息之后，心里实在是很郁闷，现在虽说没有问题，可这没准那天就坏了，保修期内还好，保修期外就麻烦了。。
通过对HP、DELL、联想本子的研究大致了解了，为什么目前就hp、DELL中招的原因

关于DELL M1330本子，几天看到了一篇因为显卡故障换板子的报道，细看之下，发现在显卡芯片-北桥芯片-cpu-散热风扇之间只有一根热管连接，也就是说显卡的温度必须高于北桥和CPU才能够产生热量对流，这也就注定显卡的温度要远远高于cpu的温度，CPU在正常负荷下一般温度在45度左右，高负荷能达到75 度，显卡一般要比CPU高出20度，65~95之间。而且中间还有北桥帮忙加热。高负荷下，显卡基本工作在100度左右。再好的芯片也经不起长期的热涨冷缩，故而出问题也就是在清理之中了
关于HP DV2000和V3000系列笔记本 ，也是类似问题，在CPU和显卡芯片之间，只有一根热管，也就是从CPU-显卡-散热风扇。好在中间少了北桥的加热源，以HPDV2726
为例，常温下办公室内开空调，正常负荷cpu工作在室温为30度环境中。此时温度为45度，热管内的散热液体被加热至45度，此时显卡工作的起始温度就是 45度，比室温高了15度，再经过显卡芯片的发热，热管内的液体经过显卡芯片后，温度被加热至63度，高出18度。高负荷下，cpu达到75度左右，此时显卡工作在90度左右。比DELL稍微好点。但这个问题也很严重，看来都是单热管惹得祸阿！
为了验证这个想法，我拆了公司中好几个其他品牌的本子，其中包括联想F41   华硕F8SV   A8J  还有一台神州。
联想F41    T2370   显卡芯片8400GS    CPU  显卡散热芯片独立热管散热。正常负荷30度室温，  CPU43  显卡  45        高负荷   cpu 56   显卡58      比较理想
华硕F8SV  T2370   显卡芯片8600GT    CPU  显卡散热芯片独立热管散热。正常负荷30度室温     CPU48  显卡  52        高负荷   cpu 65   显卡70      大概显卡较好，发热大
华硕A8J    T5500   显卡芯片T2300       CPU  显卡散热芯片独立热管散热。正常负荷30度室温    cpu47  显卡  50        高负荷   cpu  70   显卡73      散热一般
神州         T2390   显卡芯片8400GS    CPU  显卡散热芯片独立热管散热。正常负荷30度室温，  CPU44  显卡  48        高负荷   cpu 65   显卡79      
DELL M1330  T7300 显卡芯片 8400GS   CPU  显卡散热芯单立热管散热     正常负荷30度室温    cpu49  显卡  68        高负荷   cpu  80   显卡97~100
hp DV2726   T2370  显卡芯片8400GS    CPU  显卡散热芯单立热管散热     正常负荷30度室温    cpu45  显卡  63        高负荷   cpu  77  显卡78~85   

正常负荷就是开机打开5个网页，                      高负荷   玩傻逼朱俊   30分钟（此时根据CPU工作频率显示，满负荷工作）
综上所述，相比其它的机型，高温的最大原因就是单热管，这大概也是目前只有DELL和HP公布有缺陷，其它厂家都没有发布的原因吧
看来HP不需要帮我们换主板，也许换个散热系统，就能解决很大问题
我也曾考虑能不能在现有的基础上，改装加热管，仔细研究后，发现难度很大，主要就是由于空间有限，每办法把原来的热管改变位置。这只能期待惠普勒
还有个问题，关于DV2000和V3000背面的散热风扇的位置开孔较小的问题   仔细研究了相关拆机图片，V3000散热空的位置，未打开部分没有金属遮挡，而DV2000这个部分，除了开孔部分，其它位置都是金属层协助散热。看来不是孔故意开的小，而是利用cpu散热风扇带动机器内部空气流动，协助散热。

还有一个原因纯属个人猜测，V3000和DV2000的模具从2005年沿用至今，系统平台相关芯片在一代一代的提高，而模具却没有根据平台的升高作出调整，外壳就算了，偏偏   CPU散热片也没有调整。HP的本子目前都是昆山的伟创在代工，不知道这个设计师是干什么吃的。。。

好了，说了一堆，有点罗嗦。总结起来，如何解决散热问题，目前除了HP能出改进型的散热片能根本解决问题外，我们能做的只有，降低工作频率，在空调间里使用，有些朋友可能会问，散热底座效果怎么样，我从N15~游骑兵2代，3代，测试来看，最好的温度降低仅为4度。效果不明显。。

此外我也正在寻找类似的散热片，能够稍作改动，用在HP上，主要问题是受固定螺丝孔的限制，不能在主板上打孔吧。。。。
期待有朋友能找到替代的双热管散热器。