[硬件] THINKPAD近年常规机型外壳材料一览

bobwu

SEPC  Super-Elastic Polycarbonate        超弹性聚碳酸酯
HEPC  High-Elasticity Polycarbonate       高弹性聚碳酸酯
CFRP   Carbon-Fiber Reinforced Plastic   碳纤维强化塑料
GFRP  Glass-Fiber Reinforced Plastic       玻璃纤维强化塑料
PC     Polycarbonate                             聚碳酸酯
ABS   Acrylonitrile-Butadiene-Styrene    丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚塑料


型号             材料
R400              顶盖SEPC    底壳CFRP
R500              PC+ABS
L412              ABS
L512              ABS
T400              顶盖SEPC    底壳CFRP
T410              顶盖HEPC    底壳CFRP
T400s             顶盖CFRP    底壳镁合金   侧墙GFRP
T410s             顶盖CFRP    底壳镁合金   侧墙GFRP
T500              顶盖SEPC    底壳CFRP
W500             顶盖SEPC    底壳CFRP
T510              顶盖GFRP    底壳CFRP
W510             顶盖GFRP    底壳CFRP
W700             顶盖镁合金 底壳PC+ABS
W700ds          同上       同上
W701             同上       同上
W701ds          同上       同上
X100e            PC+ABS
X200              镁合金
X200s             顶盖CFRP   底壳镁合金    侧墙GFRP
X200T            镁合金
X201              镁合金
X201s             顶盖CFRP   底壳镁合金    侧墙GFRP
X201T            镁合金
X301              顶盖CFRP   底壳镁合金    侧墙GFRP
Edge系列       ABS

bobwu

原帖由 tlibm 于 2011-3-21 20:04 发表
越来与廉价了

错，这些材料一点都不比普通铝镁合金便宜，甚至更贵一点。