[硬件] 新MacBook Air完全拆解：偷懒最高境界！

bobwu

MacBook Air、MacBook Pro齐步更新，再加上12寸款MacBook Pro的诞生，苹果笔记本刚刚进入2015年就很繁忙，拆解工作也开始了，首先是13寸和11寸的新款MacBook Air。

【13寸MBA】

主要规格回顾：13.3寸144×900分辨率屏幕、Intel第五代Core i5双核处理器、HD 6000核芯显卡、4-8GB LPDDR3 8GB内存、128-512GB闪存、802.11ac Wi-Fi无线网卡、Thunderbolt 2接口、双麦克风。

型号还是A1466。如何与旧款区分？看后边的EMC电磁兼容性编号2925。

右侧有SDXC卡插槽、USB 3.0 Type-C和Thunderbolt 2接口，另一侧则有MagSafe 2供电接口、耳机孔和另一个USB 3.0。

拆解还是从反过来从D面的背部开始，还是要面对苹果专用螺丝，不过这个已经没有什么难度了。

内部布局。

这是2013年中款的，能看出什么明显区别吗？NO......

电池组是用五颗螺丝固定在塑料框架上的，没有胶水，很容易取下来。

规格还是7.6V、54Wh、7150mAh，但是感谢14nm处理器，续航时间有所延长，上网或看视频最长12个小时。

bobwu

固态硬盘升级了，还是PCI-E的，可以直接拿下，意味着能更换或升级。

红色框内是三星S4LN058A01主控制器，走的是PCI-E 3.0 x4 AHCI通道，很先进，三星自家SM951 M.2 SSD用的也是它。

橙色框内是三星K4E4E324ED 512MB LPDDR3缓存。

两边黄色框内是八颗三星K9LDGY8S1D-XCK0 NAND闪存颗粒，单颗16GB，总计128GB。

这就是主板了，处理器隐藏在热管之下。

红色：Intel Core i5-5250U 1.6GHz双核处理器

橙色：Intel DSL5520 Thunderbolt 2主控制器

黄色：Genesys Logic GL3219 SDXC存储卡控制器

绿色：Linear Technologies LT3957翻转控制器

从初步测试成绩看，14nm Broadwell处理器的CPU性能相比上代22nm Haswell几乎没什么提升，不过集成的核显HD 6000提升很大，理论上比HD 5000要快20-25％。

再看这一面：

红色：海力士H9CCNNN8JTALAR LPDDR3-1600内存颗粒，单颗1GB，总计4GB

橙色：博通BCM15700A2，似乎是无线网络芯片

黄色：海力士H5TC4G63CFR 512MB DDR3L同步内存颗粒

绿色：Macronix MX25L6473E 64Mb串行多I/O内存

深绿色：德州仪器TPS51980A同步总线控制器

蓝色：德州仪器/Stellaris LM4FS1EH SMC控制器

粉色：Intersil 958 26AHRZ N450MT

I/O面板和接口，和2013年的仍然没啥不一样。

包括这个Cirrus Logic 4208-CRZ音频控制器。

翻过来也没啥可看的。

好吧，这就拆完了。总的来说，这一代的MacBook Air在外观和内部结构设计上完全沿用了以前的标准，拆开很容易，但内存是焊死的，无法扩展，固态硬盘是专用的，甚至不兼容上一代。

bobwu

【11寸MBA】

除了11寸的屏幕略小，1366×768的分辨率也略低一些，基本和13寸的大同小异。

型号依旧延续了2012年中以来的A1465，区分看后边EMC 2924。

还是苹果的螺丝。

打开后盖，内部结构还是老样子。

拔下这个插头就能拆掉电池了，但这里需要小心些，最好两人合作。

7.6V 38.75Wh 5100mAh，和去年一样，看视频最长10个小时。

bobwu

13寸升级了固态硬盘，11寸则没变，已经两年了。

Marvell 88SS9183主控制器、SanDisk 05131016G 16GB×8闪存颗粒、三星K4B2G1646E 256MB DDR3缓存颗粒。

钳下主板来。

处理器和Thunderbolt 2主控制器同上，黄色框内是德州仪器58873D NexFET MOSFET，绿色框内则是ON Semiconductor 4902F RBV1L MOSFET(双N通道)。

这一面和13寸上的完全一样。

I/O部分、音频控制器也没啥可说的。

零件合影(好多手……)。评价……同上。

crazycui

SF