海外媒体报道，英特尔在秋季科技论坛（IDF）前夕预言，多核心、无缝隙无线通讯标准IEEE 802.21、传感器等将成为全球科技产业新趋势，未来半导体科技发展将从“技术面”转向“应用面”，以改善人类生活经验为主轴。
英特尔科技论坛23日展开，新一代双核心产品23日将亮相，英特尔22日先行举办技术研发座谈，由四名主导技术开发的主管说明新一代半导体发展趋势，其中多核心处理器、消费者行动生活模式和传感器等为英特尔半导体技术研发重点，落实运算与通讯结合的产品开发模式。
英特尔数字企业事业群技术长暨资深院士Steve Pawlowski表示，多核心处理器晶体管数目是现行处理器的数倍，但却不因晶体管增多，而增加芯片耗电量。英特尔IDF首日展出新一代低耗电多核心处理器，首度打破高效能和低耗电互相矛盾的宿命。
英特尔23日发表新一代低耗电多核心架构，包括笔记本用的Merom、台式机用Conroe以及服务器用Wood-crest。英特尔不愿在产品亮相前，评论产品细节。
他表示，摩尔定律持续推进，但有更佳的弹性。今年半导体制程推进0.065微米制程，芯片所含晶体管是目前的四倍，2007、2009年半导体制程推进0.045微米制程和0.032微米制程，2017年时推进0.008微米制程，随着处理器设计架构改善，加上半导体制程推进，到2017年摩尔定律都不会停顿。
英特尔并推出新一代无线通讯架构IEEE 802.21规格，英特尔目前力推都会区域无线通讯网路WiMAX规格，克服目前无线局域网络（WLAN）所不及之处，但英特尔认为，WiMAX和WLAN两者兼备的无线环境中仍有空隙，802.21将可填补所有空隙。
英特尔通讯技术实验室总经理Alan Crouch表示，通讯和运算走向整合，英特尔的产品线从处理器、芯片组和闪存，跨足到手机用EDGE和W-CDMA芯片、WiMAX和Wi-Fi芯片，消费者可随时、随地、在各种通讯网路上均可上网，克服现行通讯规格歧异。
他表示，通讯发展上首要之务在于建立更好的通讯环境，让3G、WiMAX、Wi-FI、超宽频（UWB）、蓝芽和RFID等不但同时并存，并紧密连接，802.21规格将可实现此一愿景，英特尔将在IDF技术课程中详述细节。
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发表于 2005-8-24 12:47
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