[转载]X60入手无责任乱评。------飞飞

http://bbs.pcpop.com/5500045/171 ... m/060502/23313.html
[楼主]：
四月，终于换下坏掉的X31，入手向往已久的X60。考虑经济合算的原则，当然是香港。因为是PCPOP的笔记本版主，一时技痒，来一篇拆解评述。本文只在PCPOP电脑时尚发表，任何转载请通知本人YOUNG_XUE@HOTMAIL.COM
感谢杭州酷比龙数码港提供样机。WWW.VIPNB.COM

我的评述是颠倒来的，先拆开到底座，一点一点讲回去。全部打开之后到底托。是镁铝合金的铸造底座，与前作不同，边缘材料更加少了，几乎是一个平底部。这个改进笔者认为是合理的，边缘众多接口，外壳很脆弱，遇到弯折力，反而容易断裂，本人的X31就边缘断裂...（可怜）。事实上这个底座结构是比较糟糕的，分为左右两块，中间连接部分十分少，而且细...机械结构强度比X3系列是下降了。

但是在屏幕转轴处，X60有一个重大结构改良。这个转轴在底座的固定点，很多机器是简单的两个螺钉，向下，X3系列是向后两个。这种单面固定方式在力学上是不合理的，X60把这个固定点转成了两个部分，一个底座向上，一个在向后。大大加强了结构牢固程度，而且，底座这个角落，两个拱形螺丝孔，是一个非常良好的强度结构。表扬大和实验室在屏幕固定结构上，再接再厉的进步！IBM在这一点上，始终比DELL HP要做得好得多。

上屏的开关是单按钮，双扣，和X40一样方便。挖空的部分是无线网卡的天线。

现在是完全剥干净的主板。非常不喜欢这种粘满了纸的做法，灰尘会慢慢进入胶纸，粘在里面难以去除。
左边CPU和北桥，紧紧连接，显示高超的布线技巧，获得最少的信号延迟效果。非常期待有PCB双面对贴CPU和北桥...（汗）。双通道内存，近的一边下面是大面积敷铜屏蔽层，因为同根内存信号线也要一样长短，这样的布局，两根内存到北桥的距离是很接近的。设计得真漂亮。

intel 82573千兆网卡，理光提供SD读卡器接口和新标准Express Card接口。欢呼，CF和PC Card再见！本人的单反刚刚换成ISTDL，是SD卡的。非常非常非常不理解VGA输出为何在CPU边，CPU的高频电磁干扰是很容易串入VGA的模拟信号线内的，尤其是低通滤波电路。仔细查看，该输出具有完整的三路低通。同样不可理解的还有网卡接口，远离南桥和网卡芯片，出现在北桥附近。这两个布局方式好差是我们业余玩家是很难定论的，不过在一般笔记本主板设计中非常少见。

CPU供电电路是两相，半封闭电感线圈。后面是每相4个MOSFET并联的豪华配置，提供最稳定电流，不惜工本，和幻日显卡是一个思路的供电方式。内存下方是20V电流进入主板处。南桥边形形色色一排电感，场效应管（采用了IOR，仙童等三个公司，五个型号的芯片，不大理解为何要用好几个公司的产品，IOR的按道理说是足够齐全了），提供各种电压给各个需求模块，如PCI-E USB 各种小芯片　内存，可惜是离开硬盘好近，会被烤得很热，而场效应管的转换效率和热有关，越热效率越低，当然笔记本是无法避免这种情况的。（一番废话...汗）
南桥上盖了一块估计是3M的散热软胶（舔一个，汗，TLP的老作风。）A处芯片是IBM的老技术，专用电源管理芯片，要驱动的特殊设备。联想迫不急待就打上自己LOGO，哦也！老习惯，东芝提供的IEEE1394（四芯接口的1394本人认为很有遗憾，请大和实验室参照苹果笔记本吧，都提供六芯带电源供应的，可以外挂1394火线硬盘。）这边是CPU反面无数的补偿电容，高频超精密。悄悄问一句，可不可以X系列别把CPU焊主板上啊，压扁一点热管就够用CPU插座了，大家换个CPU也有可能。MAXIM电源控制芯片若干，没看到飞线，万幸万幸。（参见T60飞线文，已经传得沸沸扬扬）
双热管风扇，做工是比X3时代下降啰，原来那是全金属架子的。看得出散热硅脂都是机器挤的，十分均匀。风扇的电源线非常短，显示了设计的缜密。

键盘后门的指点杆模块加了个铁盖，进步。

安装好散件，发现内置PCI-E给吃掉了一个...可能是为了节约电流吧。电源从遥远的地方，用包着金属屏蔽的线套，和猫的线路一起到主板接口，凑合。可怜的小喇叭，依然是单声道。如无意外，电池下方的应该是指纹识别器的接口。

外观依然这样，比X3系列小了一圈，和X40差不多大小，又进步了。组装技术又先进了，外部螺丝统一到一个颜色和螺纹，只有硬盘盖的螺丝比较粗短，内部统一到一个颜色和螺纹，只有一个比较长的贯穿性螺丝。背后预留了键盘出水孔，加分！双锁扣电池，加分！宽底座软垫，加分！硬盘盖板和硬盘拉出结构分离，加分！日本小鬼子的大和实验室总算用了功夫，很多细节在很好地改进X31 X40系列的缺陷。

双核心的CPU是可以关闭一个以节约电池能源的，相当不错。把多此一举的声卡线性输出接口去掉了，赞。键盘的扣合方式不再生生硬按进去，而是按下去，往下一拉，扣合。又是一个改进！（请仔细看键盘下面的扣），硬盘摇晃保护，愣是没找到这个物理模块在那里，十分佩服设计者。
系统安装上，HD总线需要安装一下微软补丁再安装SOUNDMAX驱动，AHCI模式需要在BIOS里面关闭，装好系统，再运行INTEL提供的补丁，然后打开AHCI模式进入系统（AHCI=Serial ATA高级主机控制器接口Advanced Host Controller Interface，属于SATAII规范），其它无例外，照惯例删除原版系统和啰嗦的隐藏分区，安上GHOST系统，全部搞定。
总体来说，整个机械结构设计，模具的精密度，都堪称上品。电子原件的质量基本如上两代产品，没有明显缩水。机械结构的设计有很大的改良和进步。X60不愧为新的一代名机，如无质量问题，将又是12寸笔记本一代霸主。（仅为本人无责任乱评，有错漏之处，请各位坛友指正，飞飞在此洗耳恭听）

aroundghost

中级会员

Rank: 3 Rank: 3

2^#

发表于 2006-5-11 14:04 | 只看该作者