迅驰平台无疑给Intel赢得了无数荣耀，其第二代Sonoma平台刚刚于1月底正式发布，而今天，Intel又向人们展示了第三代迅驰平台的雏形。
继Sonoma之后的下一代迅驰平台代号为Napa，预计将在2006年正式发布。Napa平台首次亮相于IDF2004上，而这次应该算是第二次正式曝光，第三代迅驰平台Napa主要由以下三部分组成：
Yonah - 基于65nm工艺的双核心移动处理器。
Calistoga - Napa平台芯片组，集成更先进的图形芯片，具备更高效的电源管理机能，其可以让电池使用时间超过5小时。
Golan - 这是基于目前Pro/Wireless芯片改进版的网络单元，具备更好的WiFi性能，而且有可能会支持3G标准。
在现场Intel并没有公布太多Napa的规格细节，但通过下面的实物运行图片，我们还是可以更进一步的了解第三代迅驰平台：
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从屏幕上我们可以看到，不同的程序（电影和测试软件）在同时运行，通过任务管理器可以得知，每一个程序使用单独的核心。CPU的温度不清楚，但考虑到其散热器并不夸张，也就是说北桥和CPU的发热量也该不会很大。
展示中的双核心Yonah处理器并没有采用LGA775接口，但Napa要到2006年才最终发布，也许到时候的Yonah会采用一种新接口呢。
值得一提的是，先前传闻Calistoga芯片组将支持HyperThreading技术，如果那样的话，在task manager中我们应该看到四个核心，但实际演示中只有两个核心。
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发表于 2005-2-17 21:17
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发表于 2005-2-17 22:20
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