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标题: 如何选购质量好的笔记本内存 ZT [打印本页]
作者: bobwu    时间: 2004-7-13 00:56     标题: 如何选购质量好的笔记本内存 ZT

如何选购质量好的笔记本内存
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　　几乎所有的笔记本电脑用户都会在购买笔记本电脑的同时或日后为自己的机器加上内存条，现在市场上内存条的价格虽然已经很低，128M甚至256M的已经不再算是几年前那样的“大件”了，但为了保证机器性能的最大发挥，保证系统的稳定性，最好还是给自己的笔记本电脑选购到质量保证的内存条，这里用IBM的原装条作为例子说明一下。如果用IBM原厂内存条上品质优良的特点来去选购其他市场上的兼容条(就是没有经过IBM认可的其他品牌内存，值得注意的是至今为止通过了IBM认可的内存条生产厂商只有 Apricorn和Micron(Micron technology，简写为MT)的牌子，其他向crucial，金条，KingXXXX什么的都不是IBM proved的。)我想买到一条质量优良的内存条的完全没有问题的(呵呵，或许最后选上的还是IBM自己的。)...看完之后大家就知道为什么IBM的内存条配件那么贵了....因为它真的不同凡响...
图1：这是一条随机配的IBM内存。上面的标签上有产品条码，IBM FRU配件编号，还有就是"生产"日期，就像是婴儿的出生证明一样，样样齐全.....
http://www.ibmnb.com/images/gmem1.jpg
图2：印刷电路板角上有产品通过的认证标准。
值得注意的是使用6层线路板的内存条在抗信号干扰上远比4层板要出色不少的。下图左下处是表示一般4层板的线板结构，由于比6层板少了两个内部信号层，故表面的走线就会显得密密麻麻，相邻走线之间的干扰现象就会显得比较严重，尤其是在高频率的产品上(pc133)。6层板由于内部还有两个信号层，故表面走线相对简洁，而且对于其他元件的布件影响也没有那么大。
再有就是6层板在厚度上与4层板是一样的。大家要分辨的话如果视力不好，在板子的截面上看不出来，只好用上面提到的特点去辨别了....
http://www.ibmnb.com/images/gmem2.jpg
图3：这是一条现代替IBM代工的内存条。原则上是现代出厂是要通过质量检验的，然后IBM再根据自己的标准再行检验。
内存条线路板一个角上HYUNDAI的字样同，由于内存条线路板上每一个标记(焊盘、阻焊剂、金属化通孔等)都是要计入成本的故在一些小厂/劣质厂家成产的兼容条上这些东西是越少越好...不然低价格的优势就不明显了....
http://www.ibmnb.com/images/gmem3.jpg
图4：内存条的规格。
在这张标签上有说明，例如这条内存就是：
PC100U指得是这条是PC100内存，使用在主板总线频率也为100Mhz的机子上；如果是PC133的内存就应该同时可以用在100Mhz和133Mhz频率的主板上。前者只是效能方面PC133降频PC100使用，效能没有表现出来。
322是指内存条的读入/存取周期。第一个是大家比较关心的CL(Cycle length)，一般是3或者2，CL=2的性能要要比3好上一点。620是另外一组参数，由于很多商品内存条不像OEM产品那样"透明"，一般是没有作出标志的。
接下去的那串HYM71V....的是HY内存自己的产品型号，里头16M表示内存条上每一个颗粒有16MB的容量，在一些老主板上是不支持单个颗粒容量密度过高的内存条的，当然每个生产厂商在自己内存条上表示这个参数的方法不同，这里就仅供参考。
然后是128MB...这个不用说了吧，呵呵；Sync 100Mhz是表示同步内存，其实就是告诉你使用在主板基频是100Mhz上的话最可以发挥内存条的效能：使用在66Mhz的主板上是大材小用了；超频使用在133Mhz上的话可能会不稳定，也不一定跑的起来。
还有就是CL3，前面解释过了。
http://www.ibmnb.com/images/gmem4.jpg
图5：印刷线路板的版本号。SO-DIMM就是Small Outlet---Dual In-line Memory Module的首字母缩写。
http://www.ibmnb.com/images/gmem5.jpg
图6：再来看看这块板子上使用的元件。
首先看所使用的颗粒：HYUNDAI，很正统的封装形式SOIC 28。
如果是其他牌子的内存条，可能用到tinyBGA(Kingmax的招牌.....本来有台机器上还有一条kingmax256M的....倒是嫌麻烦懒得拆下来照像了...)；金条和那个Kingston还是什么的在高密内存条上各自有他们自己的Micro SOIC封装....其实使用这些另类的封装目的都是一样的。缩小内存IC占用线路板的面积，可以同时安排更多的内存颗粒；减少引脚尺寸所带来的寄生电容电感，提高内存条在高频率下的工作稳定性等....(当然还有方便散热什么的....)
http://www.ibmnb.com/images/gmem6.jpg
图7：内存颗粒旁边这些小小的像芝麻一样的元件就是退耦电容。在这一内存条上这个元件用量可谓是夸张了，几乎每个颗粒都有3个退耦电容；其实这些电容的作用是用来保护颗粒布至于受电源偶然的涌浪电流所损坏。在一些劣质兼容条(不知道大家见过没有....本来本本的内存条就贵...廉价/质量不好的内存简直就是一种暴利产品....)上仅仅使用十分少的退耦电容，还有些因为运输/包装过程的保管不妥善甚至是碎的(我这里指得当然不是表面肉眼可以看到的"碎裂"，是指局部介质的小裂缝，可能导致电容漏电/容量丢失甚至短路)。另外就是这些元件的位置编布也是很有学问的，在参数上，无论是数量或者距离它所要保护的内存颗粒的距离，都需要在进行印刷板不限设计时多次模拟测试。
http://www.ibmnb.com/images/gmem7.jpg
图8：还有就是这些串接在数据/地址总线上的电阻模块(红色框框里头的元件)(其实里面有4个电阻，同时保护4条数据/地址线)，也是用来保护内存颗粒的，可以稳定信号和防止意外的电压失调。质量差的内存条根本没有这些电阻，或者只是使用了一些通过印刷方法涂上去的导电涂层，极易失效；而正规的产品使用的可是高精度的金属膜表面组装(SMT/SMA)元件。
再看看元件上面的焊点，只有质量过并且牢靠的焊点才可以保证产品在高温下长时间工作的稳定性，这点对于笔记本内存条来说是比较重要的，由于机内缺乏散热空间，内存条的温度通常要比一般台式机高得多....
电阻下方的弯弯曲曲的走线也是很有学问的。它们的作用是严格保证每一个信号都可以经由线路的传递后同时到达内存颗粒。由于无线电波的超导是要一定时间的，这样在越高的频率下每一个周期里头在数据/地址总线上传输数据的间隔就越小，如果传输线的长度(就是这些蛇行线)不一致，就可能导致信号不是同时到达，必定造成性能不稳定甚至内存存取操作失败。
最后说说内存条上面的金手指，就是镀金的触点。使用先进的工艺镀上去的金膜具有导电良好、耐磨、不易氧化等等特点，这些都是保证内存稳定工作的要素。或许大家试过机子突然工作了一段时间后启动不了...或者突然死机之类的故障，把内存条拆下重新插一次就排除故障了，其实很多都是由于金手指氧化/镀层不平所造成的(当然也可能是内存插座触点失去弹力/氧化等)。由于笔记本内存几乎都是Nonparity，非校验的(几乎都是吧，或许有些军用和工用机上是有ECC内存的)，所以只要1个，2个的数据位偶然出错就可能导致系统死机。
http://www.ibmnb.com/images/gmem8.jpg
图9：最后是内存条上的司令官--SPD芯片：一般是一枚256bit的EEPROM，8脚封装。
SPD就是Serial Presence Detect chip的首字母缩写。它的任务是告诉主板芯片组机子所使用的内存的一切信息，包括使用频率(PC100，PC133等)，操作周期(CL2还是CL3，或者322,222等)，内存单一颗粒的数据宽度，数据深度(这两项就是颗粒容量密度)等等。这些信息在开机自检的过程种被主板北桥(或者GMCH)调入并作为对内存读写操作的指南。一些杂牌芯片组(Sis，VIA，Ali等)有些可以直接检测内存条上述参数，所以没有SPD也可，只是内存工作在一个性能折中的状态下而已。(而我的T22 5E的440BX芯片组如果内存条没有SPD就点不着)
一些质量差的内存条为了降低成本，全心全意为人民打价格战，可能完全没有这一个SPD芯片，甚至干脆焊上一个模型(空的，引脚倒是齐全...用sisoft sandra带的SPD检测程序就读不出里头的信息)。或者就是SPD芯片里头的信息烧写不完全，或者出错，以上种种情况都可能导致主板芯片组低效率的操作内存，降低系统整体性能，甚至不开机，post(power on self test)出错。
http://www.ibmnb.com/images/gmem9.jpg
最后还有就是一些金属化通孔的问题。质量好的内存条这些孔应该是内部光滑导电良好的；走线也应该是尽量的少直角，这样可以减少高频下电磁波发射对周围元器件的干扰。
总之有一句古话：便宜没好货。购买时虽然要货比三家，但好货的价格总会相对高些的。最后祝大家采购到性能良好的笔记本内存条，少点蓝屏的烦恼，多点稳定的快乐。
guryhwa 2002.1.19




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