我们测试的这款戴尔G3 3590游戏本采用了15.6英寸1920 x 1080分辨率的IPS显示屏，支持144Hz刷新率，官方标称拥有72%NTSC色域，我们实测色域容积为97%sRGB，色域覆盖为86.3%sRGB，实测∆E为2.85，是一款标准的电竞屏。

    键盘面采用黑色设计，并配备了独立的数字小键盘，WASD键采用醒目设计，下方的触摸板同样采用蓝色边线设计与整机呼应。作为G3 3590的高配版，这台机器的键盘支持4区域RGB背光功能，并可以通过软件调整灯效。

    戴尔G3的f7按键里集成了一个“G模式”：如上图所示，在安装了Alienware Command Center之后只需一键即可实现高性能模式，AWCC不仅相当于G模式的驱动程序，还继承了Alienware的灯光音效控制以及辅助辩位等功能。

    戴尔G3 3590的底盖配备了4个蓝色的脚垫，进气通风窗被设置在了底盖上部，对应的是风扇的位置。底盖下部两侧则是扬声器单元开孔位置。

    这台笔记本电脑拆机不难，除了底面上方的一排螺丝，其它位置的螺丝均可取下，上方的螺丝拧松后使用塑料拨片即可轻松卸下底盖。

    上图是戴尔G3 3590的拆机实拍图，双热管双风扇的组合。

    G3的双通道8GB内存相比单条内存性能更好，如有需求可更换两条容量更大的内存。

    固态硬盘是512GB的东芝BG4，支持PCIe 3.0 x4和NVMe，如有需要可自行更换固态硬盘。

    噪音方面，如果低负载下处理器的温度低于60℃，那么风扇就会直接停转，这对于低负载的噪音表现是有正面的帮助的，在满载状态下，G3的人位分贝值为48dB，属于一般水平。

    接下来是照例的整机的压力测试，测试环境如下：

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本：1.1.0

    可能是由于软件BUG，这台G3 3590在运行AIDA64时会死机，所以我们使用p95代替AIDA64进行压力测试，测试项目选择Small FFTs。

    在满载状态下，CPU温度最高92℃，功耗30W，频率在2.0~2.1GHz。

    显卡温度最高86℃，功耗60W，频率1350MHz。

    单烤FPU时，CPU最终保持35W功耗，温度78℃。

    表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为51.3℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键43.6℃。左腕托温度为29.2℃。

    观察表面温度图可知，G3的降频可能是为了控制表面温度。

    双烤时整个键盘温度都比较高，WASD等常用键位会受到影响，如果条件允许，建议外接键盘使用。

    总的来说，G3的散热表现很一般，双烤时CPU有降频现象，显卡能维持标称的Boost频率，此时温度已到达阈值。（GPU-Z显示Thrm）

    PS：G模式下风扇会保持高转速运行，其主旨还是在于提升转速，极限运行时性能还是不变的。

总结

    在我看来，这一代的戴尔G3相比上一代G3还是有进步的，比如出风口不再对着屏轴吹，做工比老G3好了不止一点，售后服务也已经超越了同行。

    但是显卡采用MAX-Q技术会降低其性能，散热表现和灵越7000系列差不多，对于游戏本来说还需要再改善一下。

    好消息是G3在进步，只要一直保持提升的势头，期待有一天戴尔的主流价位游戏本也能有突出的表现。

    最后再总结下这款高配版戴尔G3 3590游戏本的优缺点：

优点！

1，售后服务好，支持2年整机上门保修服务

2，噪音控制较好，CPU温度60℃以下风扇停转

3，白色外壳设计，游戏本领域少见

缺点！

1，高负载下散热表现较弱

2，机身材质为全塑料

3，3个USB-A接口中有两个是2.0速率