ThinkPad X 系列是轻薄商务笔记本的经典机型，是和 T、W 一样，保留了诸多经典设计，X系列虽然采用了 12 英寸的模具，但却和常见的轻薄笔记本不一样，采用标准电压、不精简接口和全尺寸键盘让 ThinkPad X 系列有着完整的使用体验，这也是 X 系列在轻薄商务本中最大的竞争力。

    此外，ThinkPad 笔记本经典的合金铰链、导流槽、APS 硬盘保护等一系列家族特性，让 X 系列一度成为商务人士对便携笔记本的不二之选，22nm 制程的 Ivy Bridge 架构处理器笔记本目前已经不少，这次X系列的硬件跟进是理所当然的，但是除了硬件配置以外，这次X系列在模具上，我们同样看到了一些细微的改变。

    ThinkPad X 系列从 X200 以来，历经 X201、X210、X220 等若干代的演变，设计上一直没有发生变化，而这次最大的改变在键盘上，而键盘的改变也让整个 C 面的布局全面发生了变化，众所周知，ThinkPad X 系列的高触感键盘是多粉丝坚守小黑的重要原因，这次键盘改变必然带来争议，到底触感是否发生了变化，我们在后文会有更详细的体验测试。

    ThinkPad X 系列已经成为 Edge 后，最受关注的 ThinkPad 系列机型，从前的X系列价格曾与高端的T系列持平，但在 X200 后价格开始下调，6000 多元的入门配置售价让很多预算不高的人也可以买得起，虽然如此，X系列依然秉承了 ThinkPad 的各种优秀的体验和设计，这都是让 X 系列火爆的原因。

    对于笔者自己来说，X系列升级到最新的 Ivy Bridge 架构处理器最让人兴奋的其实是显卡，对于 HD 4000 核心显卡来说，其游戏能力已经不输给中端独立显卡，虽然X系列定位商务，但是低价格让很多个人用户都会购买X系列，升级到 Ivy Bridge 后无形中让 X 系列具备了很不错的娱乐性能。这是对于很多看重X系列轻薄和稳定的用户来说，是个意外之喜。

    硬件的革新对 ThinkPad 意义重大，更高的性能，同时拥有更高的续航时间。此外，没有光驱也不再是 X 系列的硬伤，X 系列在完成了硬件的进化同时，它还有那些进化的地方呢，不妨跟着笔者评测一起来看一看吧。

  在 ThinkPad 推出 Edge 系列的时候，就有人认为 X 和 T 系列未来也会出现彩色版，但小黑毕竟还是小黑，对于这两个经典系列，ThinkPad一般还是相对比较保守，这次 X230 和之前的X系列一样，纯黑色的商务范儿十足，12.5 英寸显示屏是第二次使用在X系列上（上一次是 X220），最大分辨率为 1366×768 像素，屏幕默认分辨率为 1366×768 像素，显示效果与之前相比变化不大，效果清晰锐利，亮度和对比度同级相比更高。

ThinkPad X230 正面视觉与前几代毫无区别

    不过，ThinkPad X230 采用的屏幕比例为 16:9，也是目前比较常见的分辨率，对于商业用户而言，似乎 16：10 更加合适。 

X230 依然采用了16:9的显示屏

    X230 的顶盖采用了金属材质，表面摸起来有一种磨砂的质感，这是 ThinkPad 在表面上喷涂了雾面磨砂涂层，喷涂了这种涂层的好处不仅仅可以提供类肤质感的触感，同时也可以让上盖更不容易划伤，也不容易沾指纹，长期使用上盖也不会显得破旧，但这种表面的的劣势也非常明显，划伤后比较不易修复。

磨砂质感的表面

    在顶盖上，没有更多的设计元素，在两个角落的 ThinkPad 和 Lenovo 字样说明了这款笔记本的血统，Lenovo 时代的 ThinkPad 很少在经典系列上开刀，毕竟这代表着 ThinkPad 血统的延续。

散热出风口在机身左侧

    和 X220一样，ThinkPad X230 上盖部分的挂钩也不见了，早期的锁扣式变成了现在比较常见的磁吸式，在 C 面的前方可以看到一个内陷进去的凹槽，用户从这个凹槽可以掀起上盖。

背部可看到扩展坞 四周有脚垫减少机身震动

    X230 进风口设计在了机身后面，偏向一侧的电池设计在 X210 中就有所体现，同时并没有大面积的散热窗分布，底部在靠近电池的地方，X230 为用户提供了扩展坞，这对于商务用户而言非常重要，可以通过它进行多种形式的扩展。

这次 ThinkPad X230 的屏幕转轴和之前一样，柔和细腻的转动质感，单手开合完全没有问题，尤其是上盖强度较大，完全不用担心开合上盖时会给屏幕带来影响，屏幕上盖顶端的内收式设计，很好的保护了屏幕，让人感觉非常放心。

最大开合角度可达 180°

     屏幕开合角度可达到 180°，这个商务演示带来一定的方便。合金材料的转轴铰链提供给屏幕足够强度的保护。

厚度已经不再是 ThinkPad X230 的优势

    X230 的顶盖和底座都是采用了金属材质，除此之外，B面的屏幕边框和 C 面的键盘区域以及掌托部分都是工程塑料，在屏幕的上方依然提供了 720P 级别的网络摄像头。ThinkLight 键盘灯的设计，对于没有背光键盘的 ThinkPad X230 来说颇为重要（ X230 部分机型上不提供键盘背光）。

    X230 为用户提供了网络摄像头，这对于商务用户来说也是非常必要的，比如在召开视频会议时，就不需要额外配置摄像头来实现视频通讯。摄像头右侧的小孔，是 X230 集成的麦克风，为用户的网络聊天应用提供了极大的便利。 

机身小巧 功能却十分齐全

    虽然X230的机身非常小巧，但是在接口配置方面却绝不含糊，这为商务用户提供了极大的便利。

机身左侧接口

     机身左侧在大多数情况下是常用接口的主要分布区域。X230 在这一侧为用户提供了 2 个 USB 3.0 接口、VGA 端口、DisplayPort 端口、ExpressCard 插槽和无线网卡开关。总体来看，X230 机身接口设计较为合理，不过 RJ-45 接口设计在右侧前端会对鼠标的使用造成些许影响，必定会引来不少用户的争议。

机身右侧接口

   在机身右侧，X230 为用户提供了安全锁孔、耳机/麦克风混合插孔、RJ-45 以太网口、读卡器和 1 个支持关机充电的 USB 3.0 接口。此外，我们还可以看到右侧中部设计有一块儿挡板，通过它我们可以很方便的进行硬盘更换或升级。

合金铰链提高转轴寿命

    在接口和一些细节设计上，X230 与上几代X系列几乎没有变化，每个部件的结合连接做工丝毫没有缩水，与定位消费的 Edge 系列相比，细节要出色很多。

ThinkPad X230最大的变化来自键盘，之前一直的高触感键盘这次不再沿用，转而采用的是目前常见的浮岛式巧克力键盘，这样的变化是否意味着手感下降呢？

触控板设计改变较大

    首先来看看触控板，这次的触控板的触控区增加了浮点，提高了摩擦力，同时触控区上方的两个配合指点杆的左右按键依然被保留，但变成了比较标准的按键样式，之前的弧线设计没有了，总体感觉与之前的X220相同，触控板面积较小，指点杆熟练使用之后反而更加方便。

键盘布局改变明显

    X230外观上的变化很大，但是整体上来讲，手感和之前的传统键盘没有明显的区别，相对于目前常见的浮岛式键盘来说，X230的手感要好的太多了，相信这是设计师考虑到了这样的变化可能会招致一些老用户的指责，这次的浮岛键盘是经过相当认真的调教过的。

方向键

    笔者认为，键盘手感的优劣，在于使用者能否体验到对键盘的完全的掌控感，X系列的几代产品给人的感觉都是这样，手掌无需位移就可以准确的进行输入，这次X230的按键键程明显要短了不少，但是回馈非常灵敏，每个独立按键都有贴合指肚的弧线设计，跟随者手指上下活动，快速的做出反应，而且X230的键帽设计要更大，可以显著提高输入的准确率。此外，敲击的声音很小，和X220较为松散不同，X230的敲击按键的声音更浑厚。

 
电源按键（左）和一键静音、音量控制、麦克风静音和simpletap启动键（右）

    X230的键盘布局也发生了改变，从原来的7行键盘变成了6行，看上去那种“精密仪器”一样感觉的复杂键盘布局没有了，简化后的X230显得更加清爽，但一定还是有很多人喜欢传统键盘的布局。

    具体的改变来看，原来的PgDn/Up翻页键放在了左/右方向按键的上面，Home和End按键挪动了位置，Delete和Esc按键都变小了，PrtSc变成了一个独立的按键放在键盘最下方，Pause（暂停）和ScrLk（滚动锁定）两个按键被取消，Shift按键上的向上箭头、CapsLk按键上的大写标志以及Tab按键上的标识都取消了。总的来说，对于经典的ThinkPad特有功能键来说，有的取消，有的则进行功能合并，一些老的ThinkPad用户需要使用一段时间才能适应。

ThinkLight键盘灯

    ThinkLight照明灯依然被保留，通过Fn和空格键组合进行开启和关闭，来为你的键盘灯照明，据了解这次的ThinkPad X230可以选配键盘背光，但笔者手中这台并没有采用。

 
重量测试

    重量方面，由于笔者拿到的这款X230采用了9芯电池，其裸机重量达到了1.687公斤，而含电源适配器的重量则超过了2公斤，如果按照使用标准6芯电池计算，这次X230在重量上没有太大变化。

 在配置方面，ThinkPad X230 这次采用了基于 Ivy Bridge 架构的酷睿 i5-3360M 处理器，最高主频可 TurborBoost 至 3.3 GHz，搭在 QM77 主板则说明了这款笔记本具备了英特尔 V-pro 技术，4GB DDR3-1600 内存和 500GB 机械硬盘，采用英特尔最新的 HD 4000 核芯显卡。

硬件配置信息

处理器信息

    这次最大的升级莫过于采用了英特尔第三代酷睿双核处理器，编辑手中的这台 X230 采用了英特尔酷睿 i5-3360M 处理器，默认主频为 2.8GHz，可睿频至 3.5GHz，采用 22nm 工艺制程，TDP功耗为 35W， 3M 三级缓存。

Cinebench R10 得分：12211

    了解了处理器的基本信息之后，我们采用 CINEBENCH R10 这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿 i5 3360M 处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得 5714 分，多核获得 12211 分，属于移动处理器的中端型号，对于日常的商务应用完全可以应对。

硬盘测试结果

    在 HD Tune 测试中，X230 采用的 500GB 细节硬盘最高速度为123.7MB/秒，平均速度达到92.6MB/秒，读取时间为 18 毫秒，整体性能在表现还是比较出色的，相信如果使用 SSD 固态硬盘或者混合硬盘的形式，速度还会有很大提升。

PCMARK Vantage 得分

    X230 是一款主打商务市场的笔记本产品，该机并没有配备有独立显卡，但在游戏方面依然达到了7694分，而一般来说HD 4000核心显卡在 3DMARK VANTAGE 测试中得分已经逼近上一代的中端游戏显卡，所以这一代的 X230 的游戏性能将会比较让人期待，但遗憾的是没有配备HDMI接口。

    全新的IVB平台整体素质优秀，X230通过 PCMark Vantage 测试该机得到 7391 的总分，性能表现比较均衡。

 散热性能测试其实对笔记本来说是很大考验，按照惯例我们采用了 FurMark 软件使这款机器在高负载状态下运行。

核心温度测试

    我们在FurMark设置成 8 倍抗锯齿，并在默认分辨率下高负荷连续运行一个半小时，确保X230 在最高温度下进行工作，通过软件传感器探测到核心温度，其中处理器最高温度在 83 ℃左右，对于这款 i5-3360M 处理器来说，表现比较正常。

B 面、C 面温度表现

    之后我们利用了温度探测器对 X230 的 B 面和 C 面进行表面温度测试，发现 X230 最热的部位在转轴附近，但也只有 43.9 ℃，而键盘和掌托部分的温度表现良好，与人体温相接近，及时在高负荷运行下，也不会有不适之感。

D面温度表现

    在 D 面的表面温度测试中，我们发现热量集中在X230的中部，最高温度在 44.2 ℃。总的来说。X230 依然保持了ThinkPad X 系列优良的散热性能，成熟的模具功不可没。

续航时间测试

    这次评测的 X230 采用了77.4mAh 的大容量电池，所以续航时间非常值得期待，我们将亮度调到40%，并设置电源模式为省电模式，运行PowerMark测试软件进行续航时间测试，最后得到了 8 小时52 分的测试时间，成绩非常出色。

编辑点评：

    X230 例行公事一样的升级我们已经习惯，但是键盘的变化却让人始料未及，我们熟悉的蓝色回车键不见了，整体都变成了黑色，这种变化可能会伤了小黑死忠的心，毕竟经典元素不见了，但对于一些新生消费者来说，这样的落差并不明显，而且键盘手感并没有实质变化，我们依然可以在X230享受到高触感键盘带来的舒适输入体验，而且一些版本你上搭载的背光键盘又让X系列的实用性更上一个台阶。

    如果我们抛开 X230 这款笔记本，就目前的便携商务来说，其实可选择的余地很小，似乎只有惠普 EliteBook、戴尔 Latitude 和 ThinkPad X 系列，而这三者中 X 系列其实是变化最小的，这说明 X 系列的模具从一开始就是成熟正确的，从 X230 的散热效果就能看的出来，防滚架、合金铰链等等安全设计依然让 X 系列有着很强的竞争力。

    从 X200 开始的低价政策开始，X 系列的性价比越来越高，相信这次 X230 的价格将和 X220 上市时相同，如果想要购买这款产品，不妨可以等待 X220 清仓结束之后，可能会等到更好的价格。