前言

　　废话不说了，今天我们要完成的是T61的全面拆解，让广大网友彻底了解T61的内部构造！这次拆解和往常的拆解一样，都会把屏幕内部和主机内部的架构分析一番，当然少不了大家十分关注的材质问题。

T61的屏幕部分

　　在说明T61的屏幕部分之前，我们一定要跟大家提个醒：拆解笔记本带来的不仅是失去厂商给用户提供的售后服务，更有可能对笔记本带来不可挽回的损害，请非专业人士切勿模仿。

　　拆解T61屏幕是一个非常漫长的过长，这跟ThinkPad的细致做工有着很大的关系。虽然T61的屏幕并不像有些媒体报道的那样，由很多双面胶粘合，但其外壳的结合程度甚至是远远超过双面胶的效果，特别是屏幕上方（键盘灯、摄像头所在的部位）由两层卡扣锁定，让人不得不佩服。在拆解的时候，我们花了超过一个小时的时间来回研究卡扣的结合方式才能顺利将其分解。

模仿一下国外媒体报道过的T61的图片：）但这图更“裸体”

　　在边缘轻微受损后，T61的屏幕顺利分解。

特别感谢红点本色提供测试样机

　　对于很多高手而言，铝镁合金框架已经不是什么新鲜的玩意儿了，那么下面这个顶盖材质的标识该让你兴奋一段时间了吧：

顶盖自然不是过去T60/T60P所采用的带金属的材质了，但都少不了碳纤维

　　顶盖拆卸出来后，铝镁合金防滚架还与液晶面板紧紧相连：

拆开顶盖的屏幕

　　相信大家在我们的预告当中已经亲眼目睹过液晶屏防滚架的真面目，这里我们来个更加清晰的。大家可以看到屏幕防滚架是一体成型的，中间部位和下方的部位有蜂窝状镂空，蜂窝状设计带来稳固程度相信没有人会怀疑吧。另外，防滚架中央是较厚的，然后向四周减少，厚度呈金字塔分布。

屏幕防滚架真身

和机身一样，防滚架的材质都是铝镁合金

　　我知道T61的国外版本将有更多的天线集中在屏幕的防滚架上，而且最多数量可达7根，那么这7根是怎么分布的呢？一起来研究研究。

　　先看看单个天线的材质：

T61采用薄铝片制造的天线（还是越南制造.....）

　　屏幕左侧那个厚厚的地方可以集合4跟天线：

　　屏幕顶部由于摄像头和键盘灯的关系，只能集合3根天线：

　　至此，天线之谜全部解开了。我们再来看看屏幕的其他地方：

屏幕排线左侧是蓝牙模块（T60也采用这种设计）

蓝牙模块非常细小，切不具备通用性

　　T61的键盘灯是怎么样的？是一个小小的LED发光灯：

T61的键盘灯

　　T61内置摄像头的效果让人比较失望，所以也得看看真身：

点击查看大图

　　T61采用LG-Philips的14寸宽屏液晶，其效果比T60的屏幕好了不少。

T61的机身部分

　　屏幕的各个部位已经介绍完毕了，下面来看看T61的机身部分：

这个图国外就没有了吧

　　正如我们评测所说的那样，T61的机身防滚架有更多的镂空，好的地方自然是减轻重量，不好的地方自然是减弱了保固程度。

机身右侧是光驱、硬盘所在地

插槽也有防滚架保护

　　再卸下底盖，可见防滚架还与主板紧密相连。

　　为了防止主板电路和底部金属部位接触，主板上多处地方粘上绝缘胶纸，底盖上也有透明薄膜加强保护。

　　用来弹出光驱组件的装置：

　　由于底盖多处被铝片包裹，所以无法查看底盖的材质，可以说是本次拆机当中稍有遗憾的地方：

底盖的“单人照”

　　了解完材质过后，我们来看看主板部分。虽然T61是14寸宽屏本，但主板整合程度非常高，只有一个USB接口和AC电源接口需要外接连线与主板相连。主板上主要芯片非常集中，便于与散热器相连。点击图片，大家可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片（属于Centrino Pro标配）。

T61主要芯片

　　如果仔细擦干净散热硅脂之后，我们可以看到NVS 140M独显芯片也同样印着G86的字样，证实它与8400M系列芯片同源。

　　我们所拆解的T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的，但国内上市的T61是整合多合一读卡器的，难道是主板不一样？其实卡槽可以很方便地更换。

　　因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧，这种卡和这种卡槽都不太常见，只有在少数的商务笔记本当中集成。

　　在第二条Mini PCI-E插槽的下方，我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM，属于Intel Centrino Pro的标配。

　　观察完主要芯片，我们不难发现，这次所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件（ICH8 Enhanced和82566MM），加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS，已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型，只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后，它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。

　　至于主机上还有那些值得关注的东西呢？我们先来关注一下出水孔。T61上有两个出水孔，它们在哪里呢？

图中箭头所指示的是出水孔的位置

　　两个出水孔也是属于防滚架的一部分，位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部，让液体迅速流出。

点击查看大图

　　相比T60和T43，T61的内置麦克风位置也作出了很大的调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方，这里有指示出Mic的下凹。但是，这个下凹并不是空心的，它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙，这里的空隙确实也够大，不知道这种设计会不会受到网友的BS呢？

十分“创新”的内置Mic

主板上的内置Mic

　　全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热：

　　　散热风扇来自东芝：

　　最后来欣赏一下T61两侧的小喇叭：

右侧喇叭

左侧喇叭

　　喇叭上并没有太多的信息可以让我们查出它的产地和型号。

T61各部件重量

　　重点的部件介绍过后，让我们来轻松一下，看看各个部件的重量吧。

顶盖（左）、屏幕+屏幕防滚架（右）

屏幕正面的框架（左）、屏幕防滚架（右）

主机身（左）、主机防滚架（右）

主板（左）、机身底盖（右）

腕托（左）、喇叭盖（右）

光驱（左）、硬盘（右）

散热器（左）、键盘（右）

再留一个影

PConline评测室总结

　　在我们看来，T61的做工确实没法挑剔，特别体现在组件之间的结合处。主板和液晶面板先被防滚架包裹起来，然后再与外壳结合，并非“夹心饼”设计，可以说这种设计确保了防滚架的保护作用发挥到最大限度。至于用料方面，顶盖材质的更换已经是一个事实，我们就不在纠缠，让网友们自己发泄好了。另外最值得诟病的还是主机身那些串来走去的布线，这让很多入门级的网友以为是飞线，但实际上这并不属于飞线的范围。如果这些布线能够通过其他方式来取代，自然就更加完美了。不过说到这些布线，我们还是不得不感叹Thinkpad设计师非常细致的心思，例如，喇叭的布线在防滚架上有专门的线槽，还有专门的卡扣为其他布线服务，起到固定布线的作用。要是在一般的笔记本上，绝缘胶布就是唯一的固定工具了。

　　创新的路一直都是崎岖坎坷的，ThinkPad所走出的这条路也许并不需要得到每个人的赞同。ThinkPad的路在联想的带领下还要走下去，我们还是祝愿它走的更好！