我们测试的这款戴尔G3 3590游戏本采用了15.6英寸1920 x 1080分辨率的IPS显示屏,支持144Hz刷新率,官方标称拥有72%NTSC色域,我们实测色域容积为97%sRGB,色域覆盖为86.3%sRGB,实测∆E为2.85,是一款标准的电竞屏。
键盘面采用黑色设计,并配备了独立的数字小键盘,WASD键采用醒目设计,下方的触摸板同样采用蓝色边线设计与整机呼应。作为G3 3590的高配版,这台机器的键盘支持4区域RGB背光功能,并可以通过软件调整灯效。
戴尔G3的f7按键里集成了一个“G模式”:如上图所示,在安装了Alienware Command Center之后只需一键即可实现高性能模式,AWCC不仅相当于G模式的驱动程序,还继承了Alienware的灯光音效控制以及辅助辩位等功能。
戴尔G3 3590的底盖配备了4个蓝色的脚垫,进气通风窗被设置在了底盖上部,对应的是风扇的位置。底盖下部两侧则是扬声器单元开孔位置。
这台笔记本电脑拆机不难,除了底面上方的一排螺丝,其它位置的螺丝均可取下,上方的螺丝拧松后使用塑料拨片即可轻松卸下底盖。
上图是戴尔G3 3590的拆机实拍图,双热管双风扇的组合。
G3的双通道8GB内存相比单条内存性能更好,如有需求可更换两条容量更大的内存。
固态硬盘是512GB的东芝BG4,支持PCIe 3.0 x4和NVMe,如有需要可自行更换固态硬盘。
噪音方面,如果低负载下处理器的温度低于60℃,那么风扇就会直接停转,这对于低负载的噪音表现是有正面的帮助的,在满载状态下,G3的人位分贝值为48dB,属于一般水平。
接下来是照例的整机的压力测试,测试环境如下:
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本:1.1.0
可能是由于软件BUG,这台G3 3590在运行AIDA64时会死机,所以我们使用p95代替AIDA64进行压力测试,测试项目选择Small FFTs。
在满载状态下,CPU温度最高92℃,功耗30W,频率在2.0~2.1GHz。
显卡温度最高86℃,功耗60W,频率1350MHz。
单烤FPU时,CPU最终保持35W功耗,温度78℃。
表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为51.3℃,WASD键位区域在40℃附近,方向键43.6℃。左腕托温度为29.2℃。
观察表面温度图可知,G3的降频可能是为了控制表面温度。
双烤时整个键盘温度都比较高,WASD等常用键位会受到影响,如果条件允许,建议外接键盘使用。
总的来说,G3的散热表现很一般,双烤时CPU有降频现象,显卡能维持标称的Boost频率,此时温度已到达阈值。(GPU-Z显示Thrm)
PS:G模式下风扇会保持高转速运行,其主旨还是在于提升转速,极限运行时性能还是不变的。
总结
在我看来,这一代的戴尔G3相比上一代G3还是有进步的,比如出风口不再对着屏轴吹,做工比老G3好了不止一点,售后服务也已经超越了同行。
但是显卡采用MAX-Q技术会降低其性能,散热表现和灵越7000系列差不多,对于游戏本来说还需要再改善一下。
好消息是G3在进步,只要一直保持提升的势头,期待有一天戴尔的主流价位游戏本也能有突出的表现。
最后再总结下这款高配版戴尔G3 3590游戏本的优缺点:
优点!
1,售后服务好,支持2年整机上门保修服务
2,噪音控制较好,CPU温度60℃以下风扇停转
3,白色外壳设计,游戏本领域少见
缺点!
1,高负载下散热表现较弱
2,机身材质为全塑料
3,3个USB-A接口中有两个是2.0速率