iPhone 8为单摄像头,很容易拿掉
还是1200万像素、F1.8光圈、5片式镜头,但其他规格都有提升,传感器也变大了,意味着单个像素更大
X光下可见四个角落里都有磁铁,用来支持OIS光学防抖
接口还是Lightning,但是接口内部增加了新的挡板,用于结构增强,同时这里终于碰到了苹果私有螺丝
扬声器上有一个奇怪的排线,用途不明
Taptic Engine
限制主板的最后一步,防水树脂密封垫下有一个隐藏螺丝
主板终于要下来了
主板正面全貌
各个芯片具体如下: 红色:苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR) 橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带 黄色:Skyworks SkyOne SKY78140 绿色:Avago 8072JD130 青色:P215 730N71T——可能是包络追踪IC 蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块 紫色:NXP 80V18 NFC模块 主板背面全貌
各个芯片具体如下: 红色:苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块 橙色:苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028 黄色:东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759) 绿色:高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元 青色:博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种 蓝色:NXP 1612A1 紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关 |