打开外壳就可以看到内部大致结构了
触摸板部分的芯片: - 红色:博通BCM5976触摸控制器 - 橙色:意法半导体32F103 ARM Cortex-M3微控制器 - 黄色:国际整流器IRFH3702单N通道HEXFET Power MOSFET
注意红框中的螺丝,十字形状
这是去年款的,三角形状
铰链处的这两个螺丝顶部都加入了易碎物质,必须破坏才能拧掉——防止用户自己拆卸吗?
USB Type-C数据线也有所变化,固定在了USB板上
USB主控制器为Parade Technologies PS8741A,去年的是PS8740
电池外观几乎没变
但是容量增大了4%,从7.55V、39.71Wh增加到了7.56V、41.41WH,看电影最长可坚持11小时
主板正面芯片: - 红色:Intel SR2EN Intel Core m3-6Y30双核处理器 - 橙色:东芝TH58TFT0DFKLAVF 128GB MLC NAND闪存(另一侧还有一颗) - 黄色:美光MT41K256M16LY-107 512MB DDR3L SDRAM缓存 - 绿色:Universal Scientific Industrial 339S0250 Wi-Fi模块 - 青色:博通BCM15700A2 - 蓝色:国家半导体48B1-11 - 紫色:F4432ACPE-GD-F
主板背面芯片: - 红色:东芝TH58TFT0DFKLAVF 128GB MLC NAND闪存 - 橙色:三星K3QF4F4 4GB LPDDR3-1866内存(两颗共计8GB) - 黄色:Apple 338S00066固态硬盘主控(去年是338S00055) - 绿色:德州仪器/s/Stellaris LM4FS1EH SMC控制器 - 青色:SMSC 1704-2温度传感器 - 蓝色:德州仪器SN650839 - 紫色:德州仪器TPS51980A
还有两颗: - 红色:德州仪器CD3215B01 61AHXHW - 橙色:Intersil 95828
好了,拆解就这么结束了……
1分,个人几乎没法拆
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