角落里的两块立体声扬声器。
音量键和电源键都直接整合在扬声器上。
好了,终于轮到主板了。
正面芯片第一部分: 红:Intel SR2EN Core m3-6Y30双核处理器 橙:三星K4E8E304EE-EGCF 1GB LPDDR3内存(四颗) 黄:Marvell Avastar 88W8897 802.11ac/NFC/蓝牙无线芯片 绿:飞思卡尔Kinetis KL17 MKL17Z256VFM4 48MHz ARM Cortex-M0+ 青:ITE IT8528VG 蓝:Realtek ALC3269音频编码器 紫:Realtek RTS5J04 microSD读卡器控制器
正面芯片第二部分: 红:华邦25Q128FV串行NOR闪存 橙:德州仪器TPS51367 FET转换器 黄:英飞凌SLB96659TT20 TPM可信赖模块 绿:Monolithic Power Systems MP3388S 50V LED驱动器
背面只有一颗Intersil ISL95857 1+2+1电压控制器。
哦对了还有电池,依然要上iOpener。
依然是海量的胶水。
38.2Whr、7.5V、5087mAh,比去年的5547mAh缩水了9%,但续航时间一般会更长一些。
拆解维修得分——2!(比去年好了一点点内) - SSD可直接更换 - 电池由大量胶水固定 - 非标准接口使得屏幕拆解有点棘手 - 屏幕拆解是任何维修的第一步,但胶水比以往少了 - 显示面板和LCD是一体的 - 大量元件和电池都辅以大量胶水 |