[硬件] 土豪金/三核处理器 iPad Air 2拆解：维修超级噩梦

bobwu

iFixit刚刚完成了对iPad Air 2的完全拆解，而且拆的是喜闻乐见的土豪金版本。作为世界上最轻薄的平板，你可以想象它的做工有多么紧凑，拆解和维修难度有多么大。
另外，想看看世界上第一个三核心移动处理器是什么样子吗？
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世界上最薄的平板。

新增的土豪金哟。

iPad Air 2的编号是A15xx系列，这个Wi-Fi版本是A1566，不同于国行的A1567。

对比去年的第一代，6.1毫米的厚度真是惊人，甚至比iPhone 6还要薄。

也没有凸出的摄像头哦。

好了，正式开拆，依然需要先努力加热，然后小心再小心地撬。

iPad Air 2的前面板是重新整合的，集成度更高，因此拆解难度骤然增加。

好消息是，所有的排线都位于底部，不像上代数字转换器和液晶屏的排线分布在两侧。

这里演示一下插入撬片的时候到底可以插多深。真的没多少，所以千万不要太冒失。

bobwu

Touch ID排线的设计和iPhone 6上挺像的。

红色框内就是NXP半导体提供的8416A1 Touch ID指纹传感器，就在排线上。

前面板上也有两颗芯片，橙色的是Parade Technologies DP675液晶驱动器，黄色的是德州仪器TPS65143A LCD Bias。

双扬声器。

不过两个单元上边没有任何可辨认的标识。

FaceTime HD前置摄像头。

iSight 800万像素后置摄像头。

和手机上的差别还是很大的，和上一代也有明显不同。

bobwu

耳机的风格基本没变。

似乎，前置摄像头的环境光传感器一分为二了，其中一个就在耳机接口旁边。

Wi-Fi天线现在转移到了机身顶部，估计信号会更好一些。很好奇4G LTE版的天线怎么处理。

Wi-Fi天线。

两个麦克风之一，以及电源键。

第二个麦克风，以及共用一条排线的两个音量键。

拆下来的麦克风部分。在电源键排线、音量键排线上分别可以看到M1300 5743 M1 334、M1300 5723 M1 334两颗控制芯片。

电源键和音量键。堆在一起肿么有一种金条的感觉？

bobwu

不过，此时主板仍然是牢牢粘在后壳上的，还是得先加热，软化胶水。

然后慢慢地撬，小心地撬。

好了，主板下来了！……不过这里有个坑，Lightning排线是焊接在后壳上的，需要先断开再拿主板。

主板正面芯片：
－ 红色：苹果APL1012 A8X 64位三核心处理器 (A8的编号是APL1011)
－ 橙色：美光(尔必达) F8164A3MD 8Gb(1GB)内存颗粒，共两颗，总计2GB
－ 黄色：海力士H2JTDG8UD1BMR 128Gb(16GB) NAND闪存颗粒
－ 绿色：NXP 65V10 NFC模块 (iPhone 6/Plus上也是它)
－ 蓝色：苹果(Cirrus Logic) 338S1213音频编码器
－ 粉色：苹果M8协处理器，其实是NXP LPC18B1UK Cortex-M3微控制器
－ 黑色：Murata 339S02541 Wi-Fi模块

背面啥芯片也没有，但又不像上代那样布满了金黄色的焊点。

左侧角落里还有一堆小芯片：
－ 红色：Maxim Integrated MAX98721BEWV音频放大器
－ 橙色：博通BCM5976数字转换控制器
－ 黄色：德州仪器TI48WHXDP 343S0583

绿色框内是仙童半导体FDMC 6683、FDMC 6676BZ，iPad 2开始就一直存在。

下边就轮到电池了，仍然用胶水粘得牢牢的。

不过没有上一代那么丧心病狂了，努努力就能完整地拿下，不会搞得变形。

27.62Wh，相比上代的32.9Wh反而减小了足足16％，轻薄的代价。苹果宣称续航时间可达10小时，效率更高，但初步测试显示确实是缩短了。

经过一番折腾，后壳上就剩下Smart Cover保护套的磁性连接部件了。

好消息是，上一代的保护套现在依然可用。

零部件合集。

维修难度指数2(10分最容易)，和去年的iPad Air一样。
简单小结：
－ 好：电池粘得很牢靠，但至少没有焊在主板上。
－ 良：液晶屏和前面板是整合的，略微简化了拆解步骤。
－ 差：但是屏幕坏了，需要同时更换液晶屏和前面板。
－ 差：前面板仍是和其他部件牢固粘在一起的，而且下手空间极小，很容易弄坏玻璃。
－ 差：到处都是胶水……

chengxyt

SF