[硬件] 内部大变样 HASWELL版新MacBook Air大卸八块

bobwu

苹果在前天的WWDC大会上发布了新一代MacBook Air，相比上一代产品来说，新版MacBook Air依然有13寸（1440×900像素）和11寸（1366×768像素）两个版本，其外形与现在的版本基本保持一致，搭载Intel第四代Core i5和i7处理器和4GB内存，支持802.11ac Wi-Fi。

虽然没有视网膜屏幕，好在新MacBook Air的续航能力大幅提升，所以相对来说还是一款惊艳的产品。

维修网站ifixit在今天火速给我们带来了13.3英寸新MacBook Air拆解，我们不妨一起来看看。

首先是真机图，马上就要把它大卸八块了，留个纪念。

型号为A1466

接口相对上代产品没有变化，从左到右依次是SD卡、USB 3.0以及雷电接口。

相对上代产品加入了双麦克风设计

拧掉螺丝钉

打开后壳

左边是2012款的MacBook Air，右侧是2013款的，细节方面略有变化。

红色的是SSD、橙色为无线网卡、黄色为南桥芯片（2013款上没有了）、绿色为散热片（2013款上略有变化）、蓝色为扬声器控制器。

看完了对比，我们继续进行拆解

继续拧掉螺丝钉

bobwu

拆掉电池模组

电池容量为7150mAh，电压7.6V，而2012款的电压为7.3V，容量6700mAh，怪不得最高能够提供12小时的续航时间。

新款MacBook Air的SSD用的是mini PCI-E接口，也可以看做是mSATA，但信道为PCI-E 2×，因此速度实测速度能够达到700MB/s以上。

红色为三星S4LN053X01-8030闪存控制器；橙色的是三星的K9LDGY8SIC-XCK0单颗16GB闪存芯片，共有8颗，组成128GB的容量；黄色部分是三星的K4P2G324ED 512MB缓存颗粒，话说苹果你不是要去三星化吗？

相对来说，新MacBook Air的SSD体积相对去年的更小了，因此如果你想要替换零件的话将会很困难，因为暂时还找不到替代者。

拆掉无线网卡

新的无线网卡相对上一代来说体积也变小了，ifixit还没来得及做兼容性测试。

红色部分是来自博通的BCM4360无线网卡，支持1.3Gbps的5GHz Wi-Fi，同时也集成了蓝牙4.0功能；橙色部分是来自Skyworks的双频802.11 a/b/g/n/ac WLAN射频芯片。

拆掉立体声扬声器

除了线缆略有变化之外，新的扬声器似乎和去年一样

I/O扩展板和2012款上的也基本一致，不过iSight摄像头插槽找不到了。

4208-CRZ耳机控制芯片

bobwu

双降噪麦克风，理论上效果应该是不错的

拆掉主板

顺便再拿掉CPU散热器

红色是i5-4250U处理器，默认频率1.3GHz，动态加速最高2.6GHz，集成HD Graphics 5000核芯显卡；橙色部分是南桥芯片，Intel胶水工艺的杰作；黄色部分是Intel Z246TA38雷电控制器；绿色为GL3219芯片，用途未知；蓝色的是Linear的LT3957控制器。

红色的是来自尔必达的F8132A1MC LPDDR3内存颗粒。四颗组成4GB的容量；橙色是Broadcom BCM15700A2芯片；黄色是海力士的H5TC4G63AFR 4Gb缓存芯片；绿色的是MXIC MX25L6406E 64Mb缓存芯片；蓝色的是来自德州仪器的TPS51980A电压控制器；粉红色的是980 YFC LM4FS1BH芯片。

拆掉触摸板

触控面板上的芯片：红色的是来自意法半导体的STM32F103VB；橙色是MXIC MX25L2006E 2Mb缓存芯片；黄色是来自博通的BCM5976A0KUB2G触控芯片。

拆掉最后的几个螺丝

最后ifixit给出的维修难度为4（最低为10，代表最容易维修），如果你能够打开后盖的话，所有的零件都很容易更换，但悲剧的是内存以及SSD等产品都是专用的，而且内存直接焊接到了主板上，想要更换是不可能了。

chengxyt

SF

fyddt

e，买旧产品算了