iPhone 5发布这么久了,相关的主流评价、跑分测试已经数不胜数,而权威硬件评测网站AnandTech近日奉上由创始人兼老大Anand Lal Shimpi,以及另外两位业内权威Brian Klug、Vivek Gowri合著的一篇巨作,从纯粹硬件的角度对iPhone 5进行了极为细致的考察。
CPU架构与性能、GPU性能、功耗、电池续航、屏幕、摄像头、视频播放、数据网络、GPS定位、Wi-Fi无线、扬声器……无论你关注iPhone 5的哪一点,都可以在这里找到答案,特别是对苹果首次自主设计的CPU架构进行了深度的技术挖掘,功耗和续航做了全面的对比测试,屏幕和摄像头都有非常专业的考察,4G LTE网络同样有实地检验,扬声器的测试更是百年难得一见。
总之我敢担保,在这个地球上你绝对找不到更详尽的iPhone 5技术型评测了。
这里边藏着一个小秘密,猜猜看?
【苹果的SoC处理器之路】
对于计算设备而言,中央处理器无疑是最为重要的零部件。早期的时候,苹果基本上完全依赖三星去设计和制造处理器,而三星也不傻,在倾听、满足苹果的同时也把经验用在了自家处理器和智能手机上,然后和苹果对着干。
苹果显然不喜欢这样,于是乔布斯召集了CPU、GPU行业的顶级人才,开始走自主之路,掌握核心科技。iPhone 4、iPad上使用的A4是苹果第一个自己命名的SoC处理器,不过内部的CPU、GPU技术授权还是来自ARM、Imagination,分别是Cortex-A8、PowerVR SGX535,而且仍旧由三星代工制造(到现在也是)。
后来的A5升级到了Cortex-A9、PowerVR SGX543MP2,并且经历了一次制造工艺的升级。第三代iPad里的增强版A5X则将GPU核心数量翻番为四个,也就是PowerVR SGX543MP4,而因为工艺仍是45nm,核心面积相当“庞大”,达到了163平方毫米。
iPhone 5 A6则可能是苹果历史上具有转折意义的处理器。一方面,它还在用ARM ARMv7指令集、Imagination PowerVR SGX 543MP3图形核心,但是CPU内核第一次是苹果自己设计的(后文细述);另一方面,它是苹果第二次采用三星32nm LP HKMG工艺代工,面积比A5还要小,但明年可能就会转向台积电,彻底完成去三星化。
苹果处理器进化史
A6虽然比A5X小了很多,甚至比A5还小,但对于移动SoC处理器而言仍然有些偏大。97平方毫米的它不仅大于Tegra 3/2,甚至已经超过了GT1图形核心的Intel Ivy Bridge双核心型号,而后者可是要卖100多美元的。
但是我们还不好说移动SoC处理器核心面积的“甜点”到底是多少,120平方毫米?反正200平方毫米肯定不行。
苹果处理器核心面积对比
苹果处理器与Intel、NVIDIA Tegra横向对比
通过观察内核照片,我们可以清晰地看到A6内部的两个CPU核心、三个GPU核心、两组32-bit LPDDR2内存控制器,以及其它一些模块。
Chipworks第一个指出,苹果自行设计的CPU内核看起来主要是手工布局的,而不是使用自动化工具。这种做法并不罕见(Intel就一直是这么干的AMD以前也是),但对ARM SoC来说却不常见。iPhone 5发布后我们很快就确认,A6 SoC的确第一次使用了苹果自己设计的CPU核心。
ARM的授权有两种类型,其中处理器授权允许你直接拿过来ARM设计的CPU核心,放到自己的SoC里,苹果A4/A5/A5X都是如此,而架构授权让你可以使用ARM的指令集自己设计CPU核心,高通、Marvell就一直是这么做的,现在苹果也加入了他们的行列。
典型自动布局与手动布局对比