根据Intel的“Tick-Tock”更新计划,2011年“Tock”年带来了全新Sandy Bridge微架构。今年“Tick”年即更新制作工艺,从32nm更新到22nm,于是就有了Ivy Bridge。所以说,Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版,并非全新架构,但凭借全新的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术,英特尔所带来的性能上的提升非同小可。 在移动平台标准电压版Ivy Bridge(以下简称IVB)处理器的理论性能测试中,就CPU部分,我们已经得出了IVB i3=SNB i5,IVB i5=SNB i7,IVB i7目前性能最强的结论,这完全得益于22nm这个更小的制作工艺——它能够带来更强的性能以及更低的功耗控制。 ■ Ivy Bridge采用22纳米3D晶体管技术的好处 提高单位面积晶体管数量:晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个,晶体管数量越多,可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时,通过尽可能多的电流;在晶体管开启节能状态下,可将电流降至几乎为零,而且在两种状态之间快速切换,信号处理器能力极强,并且减少不必要的损耗。 显著提升供电效率、降低能耗:Ivy Bridge的3D晶体管与Sandy Bridge的2D晶体管相比,在提供同等性能时,功耗降低50%;在同等电压下,性能提升37%。总的来说,能效比提升! ■ Ivy Bridge特性总览 新引入的有:22nm工艺加第三代HKMG技术,DX11、OpenCL 1.1图形核心和新一代视频转码引擎、增强的AVX指令集、双通道DDR3-1600内存控制器、原生支持USB 3.0、PCI-E 3.0控制器。热功耗设计方面,部分四核产品为35W(i7-3612QM即是),填补了SNB的空缺。 不变的有:PPGA988插槽类型(IVB可以用在6系主板上,相应的SNB也可以用在7系主板上)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。热功耗设计方面,标准电压版,双核还是35W,四核45W;低电压版为17W。 ■ Ivy Bridge延伸阅读 在介绍完Ivy Bridge的理论性能后,本次太平洋笔记本频道为大家带来的是实际应用测试,其中加入了上代的Sandy Bridge处理器作为对比,关于Ivy Bridge处理器,在最新的7系主板上进行测试,而关于Sandy Bridge处理器,则依旧在6系主板上测试。 英特尔官方宣称IVB只有在7系主板上才能发挥出最大的性能,如果应用在6系主板上将会在一定程度上降低性能。不仅如此,SNB处理器应用在7系主板上,性能甚至都要比其应用在6系主板上强。所以,英特尔鼓励大家全面更新为7系主板。 PConline笔记本频道:硬件统一测试平台 | 处理器 | Ivy Bridge/Sandy Bridge | 内存 | 4GB DDR3 1333MHz(2GBx2) | 芯片组 | Intel HM77(IVB专用)/Intel HM67(SNB专用) | 显卡 | Intel HD 4000/3000 | 显示器 | 15英寸1366×768分辨率 | 硬盘 | 500GB 5400rpm 缓存8MB | 电池 | 容量未知(内置电池) | 系统 | Windows7旗舰版SP1 64位(英文原版) |
经过实际的测试,最终得出的结论是:IVB在移动版6系芯片组上只是缺失了原生的USB 3.0,并因6系芯片组只支持1333MHz的内存频率,会有大约2%的性能削减。 |