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[硬件] 笔记本散热探索:热从哪里来?到哪里去?

说起笔记本的发热,那可真是件令人烦心的事,腕托温度高了,出气口呼呼地吹热风,一不小心,CPU过热,来个降频工作甚至是死机蓝屏,多悲催啊。可笔记本为什么会发热呢?这些热量从哪里来,要如何把这些热量排放出去?让我们一起Discovery!
热的来源
    要解决发热问题,首先要明白笔记本的热源,说起来,笔记本的热源可不少,而且发热原因也各不相同,那么,笔记本都有哪些发热部件,它们的热量又是怎么来的呢?
1.屏幕之热,罪在背光
    虽然笔记本的液晶屏不小,屏幕内部的晶体在翻转时,也要消耗一定的电能,但这一过程耗电较少,产生的热量也不多,还真不是屏幕发热的元凶。我们之所 以会觉得屏幕发热,关键还在于屏幕的背光,要知道,尽管现在的笔记本已经大规模采用LED背光代替CCFL灯管,结构的简化和效率都有了一定的提高,但 LED背光的发光效率也只有30%左右,其余70%的电能,依旧转化为热量,这样,屏幕大概会产生5W的热量。
2.硬盘之热,高速转动
    对于机械硬盘来说,盘片每分钟5400转甚至是7200转的高速旋转,是产生热量的主要原因,在这种情况下,电机效率达不到100%,发热是必然的。盘片虽然密封在一个超净腔体内,但并不是真空的,高速旋转后,腔体内的空气还是会变得暖烘烘的。
3.电池之热,在于内阻
    在充放电时,总觉得电池滚烫,这也不奇怪,电池可是有内阻的噢,再加上充放电时电流不小,复习下初中物理你就知道,这电池的内阻一大,发热可不小。 而随着电池的老化,其电解液干涸或是聚合物老化,锂离子或正负极材料活性变差等诸多因素的影响,锂电池的化学内阻还会进一步增加,由此引发的不仅是电池容 量的减小,还会导致充放电时,电池发热量的进一步增加,这也是不少人觉得笔记本电池越用越热的主要原因。
4.芯片之热,原因众多
    对于笔记本来说,发热量最大的是CPU、显卡之类的各种芯片,那么,这些半导体芯片为什么会发热呢?原因众多。首先是传导发热,也就是说电能在芯片 内部的传导过程中,由于导线有一定电阻,从而引起发热。别以为CPU就那么一点大,内部的导线也长不到哪去,要知道,现在的SNB芯片已经内置了11.6 亿个晶体管,那么,连接各元件间的导线如果接起来,其长度可观。而CPU的高集成度,又令导线无法做得宽大,导线的电阻率又迅速上升,这样,电能在CPU 内部的传输损耗引起的发热,还真不容小视。
    其次,是导通发热,虽然理论上,芯片内部的晶体管在导通时,其电阻应该为零,但现实并没有那么完美,芯片内的晶体管在导通时,其PN结上依旧会有一 定的压降,同时,驱动晶体管需要有一定的电流,这样,就让晶体管在导通时产生一定的热量。虽然在现有工艺的帮助下,晶体管的PN结势垒已经做得很小,其导 通时的压降仅有几毫伏,但现在的芯片集成规模越来越大,每个晶体管产生一点点热量,数亿个晶体管产生的热量也相当可观。
     再次,是截止漏电流发热,这是芯片近年来才遭遇的问题,正是由于制造工艺的进步,让芯片间的导线和晶体管距离更近,晶体管越做越小,PN结势垒降低,这 样,PN结对电子的阻挡能力会降低,当晶体管处于截止状态时,还有一部分电子会偷偷通过PN结或线路间的绝缘材料,从电位高的地方跑到电位低的地方,这种 漏电最后变成热量消耗掉,引起了芯片的发热。


Google地图?不,这是CPU内部放大200倍的照片

    实际上,芯片的发热还有很多,芯片内部寄生电容、电感以及晶体管的状态和形式,都可能引起芯片的发热。而芯片集成晶体管的增加,芯片越来越复杂,更是让芯片的发热大大增加,幸亏现在制程的提升和芯片工艺的进步,才让芯片的功耗和发热量稳中有降。



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热的去向
    笔记本是如何散热的呢?对于屏幕,解决起来倒是简单,毕竟它发热量不大,“住房”也宽敞,自然散热即可;电池嘛,不充放电时不发热,也用自然散热; 什么南桥芯片、声卡芯片、网卡芯片,那就不能太马虎了,需要在笔记本内形成风道,让气流带走热量,才能保持稳定;至于热情如火的CPU和显卡,那就得用散 热器了,别看笔记本中的散热器很小巧,甚至很简单,那可是有讲究的。
1.吸
    要散热,首先就要将芯片上方产生的热量吸走,笔记本散热器上的底座就是起这个作用的,而且,底座上的螺丝大多采用弹簧设计,这样做的目的是尽可能让 底座贴紧芯片表面,同时又不会让CPU的顶盖承受太大的压力而压坏芯片。不过,光靠底座紧贴芯片还不够,毕竟,底座和芯片还无法紧密接触,这样,热阻,也 就是热量传递时的阻力很大,底座吸收热量的效果不佳。好吧,在芯片上涂上一层薄薄的硅脂,填充芯片和底座接触间的缝隙,这下,底座的吸热效果好多了。
2.传
    底座吸收了热量之后,必须把热量传递出去,在笔记本散热器上,这项工作由热管来完成,别以为这是厂家在偷工减料,用空心的热管来替代铜管,实际上, 热管内部填充有导热液,在CPU底座端,导热液因受热而蒸发,流向散热器的鳍片,冷却后再变成液体,流回底座端。这样,就完成了热传导的过程,要知道,液 体在蒸发和冷凝时,所吸收的热量是温升时的上百倍。这样,热管里的一点点液体也可以搬运出不少的热量。其导热效果,比实心的铜管好多了,重量还轻。这就是 笔记本散热器都采用热管传递热量的原因。
3.扩
    增大散热面积,才能将热量迅速地扩散到空气中去,因此,在热管的末端,我们可以看到密集的散热鳍片,这些散热鳍片的作用就是把热量从热管中导出来, 依靠更大的散热面积与空气交换热量。理论上,这些鳍片自然是越密集越好,这样,其总体散热面积更大,散热效果也更出色。不过啊,密集的鳍片不仅制造困难, 还有一大缺陷,容易被灰尘堵塞,从而影响散热效果。
4.吹
    对于大多数笔记本来说,以上措施还不够,毕竟,只依靠热辐射和热传导,加热的空气,排放的热量有限,只有依靠效果最好的热对流,才能满足高热芯片的 散热要求,因此,风扇对于大多数笔记本来说,必不可少。依靠风扇源源不断输送温度较低的冷空气,并将鳍片上被加热的空气带走,这样,才能最大限度地将鳍片 上的热量带走。
    看似简单的笔记本散热器,正是依靠吸、传、扩、吹,才解决了火热芯片的散热问题。


芯片底座下凹并涂抹硅脂,增强吸热



热管原理示意图


密集的散热鳍片,增大散热面积




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