上周末苹果iPad上市后仅几个小时,维修网站iFixit就对其进行了彻底详细的拆解。不过这次的问题与以往不同,苹果在iPad中使用了自行设计的Apple A4处理器。就算将机身大卸八块,我们也无法获知藏在这颗芯片中的秘密。于是,他们找到了对分析芯片这项工作更加专业的企业:芯片反向工程公司Chipworks,对iPad中的Apple A4处理器进行了又一层的“拆解”。 这就是我们今天的目标:Apple A4处理器,目前已知的确认规格是ARM架构,1GHz主频。芯片表面有清晰的编号,不过苹果并不对外销售芯片,也不会公布这些数字字母所代表的意义。
下面首先来介绍一下如何“拆解”一颗处理器。(以下图片来自第一代iPhone处理器的拆解过程,实际上此次Apple A4处理器拆解所用的技术更加先进,但基本原理是一致的)
这就是我们所说的晶圆,其中的每一个方块就是一颗处理器核心(die)。Apple A4的die尺寸为7.3x7.3mm,面积53平方毫米。下面我们要说到,Apple A4实际上不只是一颗处理器,它采用了PoP(Package on Package)堆叠封装技术,内部包括处理器核心和内存等配件,这也是我们称之为SoC(System on Chip,片上系统)的原因。
准备进入无尘室(当然这里的防护措施无法和晶圆厂相比)
先要将处理器从主板中取下。有两种方法完成这一工作:极限的外力或极限的热量。
选择第一种方法的结果
接下来要将处理器切开拍摄截面照片,这里采用的并不是“野蛮”的电锯法,而是慢慢进行研磨。
要知道,处理器一般还是尺寸较大的芯片,如果是更小的芯片,此步骤的难度可想而知。
这就是iPhone处理器的截面照片。中央的矩形部分为处理器核心,上方两个则为集成RAM内存。
当时使用的工作台
不会比大家的桌面干净到哪里去
进行这项工作的主要设备:扫描电子显微镜、高分辨率X光机以及大型光学放大镜和显微镜等。
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