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[转载]X60入手无责任乱评。------飞飞

http://bbs.pcpop.com/5500045/171 ... m/060502/23313.html
[楼主]:
四月,终于换下坏掉的X31,入手向往已久的X60。考虑经济合算的原则,当然是香港。因为是PCPOP的笔记本版主,一时技痒,来一篇拆解评述。本文只在PCPOP电脑时尚发表,任何转载请通知本人YOUNG_XUE@HOTMAIL.COM
感谢杭州酷比龙数码港提供样机。WWW.VIPNB.COM

我的评述是颠倒来的,先拆开到底座,一点一点讲回去。全部打开之后到底托。是镁铝合金的铸造底座,与前作不同,边缘材料更加少了,几乎是一个平底部。这个改进笔者认为是合理的,边缘众多接口,外壳很脆弱,遇到弯折力,反而容易断裂,本人的X31就边缘断裂...(可怜)。事实上这个底座结构是比较糟糕的,分为左右两块,中间连接部分十分少,而且细...机械结构强度比X3系列是下降了。

但是在屏幕转轴处,X60有一个重大结构改良。这个转轴在底座的固定点,很多机器是简单的两个螺钉,向下,X3系列是向后两个。这种单面固定方式在力学上是不合理的,X60把这个固定点转成了两个部分,一个底座向上,一个在向后。大大加强了结构牢固程度,而且,底座这个角落,两个拱形螺丝孔,是一个非常良好的强度结构。表扬大和实验室在屏幕固定结构上,再接再厉的进步!IBM在这一点上,始终比DELL HP要做得好得多。


上屏的开关是单按钮,双扣,和X40一样方便。挖空的部分是无线网卡的天线。

现在是完全剥干净的主板。非常不喜欢这种粘满了纸的做法,灰尘会慢慢进入胶纸,粘在里面难以去除。
左边CPU和北桥,紧紧连接,显示高超的布线技巧,获得最少的信号延迟效果。非常期待有PCB双面对贴CPU和北桥...(汗)。双通道内存,近的一边下面是大面积敷铜屏蔽层,因为同根内存信号线也要一样长短,这样的布局,两根内存到北桥的距离是很接近的。设计得真漂亮。

intel 82573千兆网卡,理光提供SD读卡器接口和新标准Express Card接口。欢呼,CF和PC Card再见!本人的单反刚刚换成ISTDL,是SD卡的。非常非常非常不理解VGA输出为何在CPU边,CPU的高频电磁干扰是很容易串入VGA的模拟信号线内的,尤其是低通滤波电路。仔细查看,该输出具有完整的三路低通。同样不可理解的还有网卡接口,远离南桥和网卡芯片,出现在北桥附近。这两个布局方式好差是我们业余玩家是很难定论的,不过在一般笔记本主板设计中非常少见。

CPU供电电路是两相,半封闭电感线圈。后面是每相4个MOSFET并联的豪华配置,提供最稳定电流,不惜工本,和幻日显卡是一个思路的供电方式。内存下方是20V电流进入主板处。南桥边形形色色一排电感,场效应管(采用了IOR,仙童等三个公司,五个型号的芯片,不大理解为何要用好几个公司的产品,IOR的按道理说是足够齐全了),提供各种电压给各个需求模块,如PCI-E USB 各种小芯片 内存,可惜是离开硬盘好近,会被烤得很热,而场效应管的转换效率和热有关,越热效率越低,当然笔记本是无法避免这种情况的。(一番废话...汗)
南桥上盖了一块估计是3M的散热软胶(舔一个,汗,TLP的老作风。)A处芯片是IBM的老技术,专用电源管理芯片,要驱动的特殊设备。联想迫不急待就打上自己LOGO,哦也!老习惯,东芝提供的IEEE1394(四芯接口的1394本人认为很有遗憾,请大和实验室参照苹果笔记本吧,都提供六芯带电源供应的,可以外挂1394火线硬盘。)这边是CPU反面无数的补偿电容,高频超精密。悄悄问一句,可不可以X系列别把CPU焊主板上啊,压扁一点热管就够用CPU插座了,大家换个CPU也有可能。MAXIM电源控制芯片若干,没看到飞线,万幸万幸。(参见T60飞线文,已经传得沸沸扬扬)
双热管风扇,做工是比X3时代下降啰,原来那是全金属架子的。看得出散热硅脂都是机器挤的,十分均匀。风扇的电源线非常短,显示了设计的缜密。

键盘后门的指点杆模块加了个铁盖,进步。

安装好散件,发现内置PCI-E给吃掉了一个...可能是为了节约电流吧。电源从遥远的地方,用包着金属屏蔽的线套,和猫的线路一起到主板接口,凑合。可怜的小喇叭,依然是单声道。如无意外,电池下方的应该是指纹识别器的接口。

外观依然这样,比X3系列小了一圈,和X40差不多大小,又进步了。组装技术又先进了,外部螺丝统一到一个颜色和螺纹,只有硬盘盖的螺丝比较粗短,内部统一到一个颜色和螺纹,只有一个比较长的贯穿性螺丝。背后预留了键盘出水孔,加分!双锁扣电池,加分!宽底座软垫,加分!硬盘盖板和硬盘拉出结构分离,加分!日本小鬼子的大和实验室总算用了功夫,很多细节在很好地改进X31 X40系列的缺陷。


双核心的CPU是可以关闭一个以节约电池能源的,相当不错。把多此一举的声卡线性输出接口去掉了,赞。键盘的扣合方式不再生生硬按进去,而是按下去,往下一拉,扣合。又是一个改进!(请仔细看键盘下面的扣),硬盘摇晃保护,愣是没找到这个物理模块在那里,十分佩服设计者。
系统安装上,HD总线需要安装一下微软补丁再安装SOUNDMAX驱动,AHCI模式需要在BIOS里面关闭,装好系统,再运行INTEL提供的补丁,然后打开AHCI模式进入系统(AHCI=Serial ATA高级主机控制器接口Advanced Host Controller Interface,属于SATAII规范),其它无例外,照惯例删除原版系统和啰嗦的隐藏分区,安上GHOST系统,全部搞定。
总体来说,整个机械结构设计,模具的精密度,都堪称上品。电子原件的质量基本如上两代产品,没有明显缩水。机械结构的设计有很大的改良和进步。X60不愧为新的一代名机,如无质量问题,将又是12寸笔记本一代霸主。(仅为本人无责任乱评,有错漏之处,请各位坛友指正,飞飞在此洗耳恭听)

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拜一拜牛人的文章

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牛人的前提还是米人啊。

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是啊!还玩DSLR!
还玩幻日显卡!

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强人照片拍的好啊。

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赞一个。。。

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这个机器已经没有飞线了。

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笔记本的主板真是寸土寸金啊。

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发现一个问题,x60的垫脚有一个是在电池上的。
那么为了保护电池而把电池拿掉工作的时候,可能就会产生晃动了。 :( :(

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同意上楼啊。。

看了文章再加上上次去实体店看的X60 本本//
现在对X60 感兴趣了。

IBM X60 MB7 看得心痒痒啊。。。

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观察X60中,准备给老婆买一个.

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12寸小本是精致
I wandered lonely as a cloud

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等换个本子了,也把自己的拆开擦擦灰

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高手啊

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今天看到了 长见识了

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强人啊,佩服。。。。

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牛人一个

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刚买了X61,很轻,携带出门很方便,在也不用负重出门了

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