[转载]再次惊喜!ThinkPad X60/T60拆解全面看
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昨天在日本，新联想公开发布了T43以及X32/41的下一代机型T60p/T60，以及X60s、X60，采用英特尔双核/单核迅驰移动技术。其中X60s采用了低电压版Core Duo L2300（1.50GHz）处理器，X60则采用普通版的T2300/T1300处理器，Intel 945GM芯片组集成Intel 950GMA显卡，另外X60s与X60的区别还在于硬盘，X60s采用1.8寸小硬盘，而X60则采用普通2.5寸的硬盘。在结构设计方面，X60s/60完全是经过全新设计的，没有完全沿承X32/X41现成的结构模板，除了外形。
T60p不用说是ThinkPad又一代机王了，硬件配置上与T60有很大的不同，T60p在双核平台上搭载的是ATI Mobility FireGL 5200显卡，同时采用15"UXGA+或者14.1"SXGA+高分屏，而且是配备7200转/100GB的2.5寸高速硬盘，非常强劲的硬件平台。通过ITMEDIA的一些拆解图片资料，我们来看看X60与T60在结构设计上分别有什么样重大的改变。
X60s/X60的结构设计
X60s/X60的外型上没有什么分别，包括结构的设计都是相同，唯一的不同就是硬件的搭载，因X60s采用1.8寸的小硬盘，再加上散热系统的差异性，X60s重量只有1.16Kg，而X60则达到了1.4Kg的整体重量。整体的外形尺寸，则完全沿用了X41的外形，因此尺寸上与X41是一样的。重量却比X41轻，特别是X60s，整机的重量只有1.14Kg
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X60s（左）与X60（右）的结构对比
X60s采用TOSHIBA 1.8寸薄盘，与X41所采用的1.8寸HITACHI盘不同。从上图内部结构的对比来看，大致的布局都是相同的，只有硬盘的差异。X60则采用ThinkPad传统的2.5寸硬盘盒架来作为固定，X60s则完全利用了泡沫垫来固定同时起到缓冲保护作用。
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X60s（左）与X60（右）的外壳对比
X60s/60都是得合金的底壳，而屏幕面板也都是采用韧性较好的钛复合材料。
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X60s主板的底面
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X60s主板正面
这是X60s主板的底面，可以完全看到它的散热系统，导热铜管横跨北桥芯片与低电压版Core Duo L2300处理器，延伸到出风口位置，其中铜散热块下面是北桥Intel 945GM芯片，铝散热块下面才是Core Duo L2300处理器，离风扇最近，遗失在机体内的热量就可以大大减少。再来看看X60的主板与散热系统：
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X60主板底面
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X60主板正面
对比一下X60s你会发现X60的散热组件尺寸上要大得多，而且芯片与处理器的导热管单独使用铜导热管。因为X60采用普通版T2300/T1300处理器，功耗上会比采用低电压处理器X60s更大一些，因此在散热系统的设计上就完全不同，X60的散热套件的尺寸与重量也大于X60s（X60s散热套件厚12mm，X60为15mm）。
可惜在ITMEDIA的发布新闻中没有说到X60的处理器是何种封装，是不是可以进行更换。编辑反复从不同角度来观察图片，X60应该是采用BGA封装的U，直接焊接在主板上的，没办法进行更换。
顺便看一下X41的主板：
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X41主板的底面
很明显，与X60有非常大的区别，硬件布局是完全不同的。
T60p/T60的设计
T60系列也是进行重新布局的结构设计，没有沿承T43的任何痕迹，其外观与结构的特点，倒是与Z60有一些相像，不过T60p/T60不是宽屏罢了。
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T60p的外形
之所以说它形似于Z60，是因为T60p同样去掉了屏沿的设计，虽然是一个很小的差别，但是整体看起来就完全脱离了T43的风格，而与Z60是属于同一种感觉的。
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T60整体结构图
从上面T60的结构来看，更可以说是与Z60的设计相同了，硬件的布局特点，散热位置，散热在主板上的金属薄层（主机左旁）。
很遗憾，ITMEDIA对于T60p/T60的报道仅限于此，没有更多的内容，我们期待在以后相继会有更多的新闻报道出来，第一时间呈现给网友。
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发表于 2006-2-20 15:28
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发表于 2006-2-20 15:39
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发表于 2006-2-20 16:43
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